5 用例 2：多邊形大小

析的第二種情況是，在相同電流掃描條件下減小多邊形尺寸。從上面可以看出，4oz 銅重量剖面是本實(shí)驗(yàn)的起點(diǎn)，因?yàn)檫@是完整的 100% 平面拓?fù)洹Ｃ總€(gè)通向 EVM 的多邊形的 PCB 面積約為 900mm²，相當(dāng)于兩個(gè) 2 層 4oz 過孔拼接平面的 1800mm²。根據(jù)這個(gè)基礎(chǔ)計(jì)算，計(jì)算出該區(qū)域 40%、60% 和 80% 的比例，并將這些區(qū)域從 PCB 中移除，同時(shí)保持設(shè)計(jì)的 PCB 多邊形覆銅形狀。圖 5-1、圖 5-3 和 圖 5-5 顯示了移除銅后的拓?fù)洌?圖 5-2、圖 5-4 和 圖 5-6 顯示了相應(yīng)比率下的器件性能。

圖 5-1 TMCS1123EVM，40% EVM 平面

圖 5-3 TMCS1123EVM，60% EVM 平面

圖 5-5 TMCS1123EVM，80% EVM 平面

圖 5-2 5 個(gè)器件的 TMCS1123EVM 熱響應(yīng)曲線、40% EVM 平面

圖 5-4 5 個(gè)器件的 TMCS1123EVM 熱響應(yīng)曲線、60% EVM 平面

圖 5-6 5 個(gè)器件的 TMCS1123EVM 熱響應(yīng)曲線、80% EVM 平面

然后，這些響應(yīng)會再次疊加，以檢查 圖 5-7 中不同百分比下的行為表現(xiàn)。

圖 5-7 所有銅尺寸下的 TMCS1123EVM 熱響應(yīng)曲線

從圖表中得出以下觀察結(jié)果：

• 盡管多邊形尺寸的調(diào)整帶來了微小的改進(jìn)，但所有多邊形的載流能力大致相同
• 60% 的多邊形能夠提供稍高的電流容量，但結(jié)論認(rèn)為這是電路板間分布差異所致。預(yù)期在更多樣本中，實(shí)際的平均性能并不會顯示出這一優(yōu)勢。
• 同樣，電路板制造公差和能力改變了器件在電路板上的分布。

最后的觀察是，盡管這些分布中的電流容量大致相似，但較小的多邊形由于銅的附加量較少，熱響應(yīng)可能比較大的多邊形更快達(dá)到平衡，因?yàn)檩^大銅量的多邊形需要更多的時(shí)間來使整體熱質(zhì)量達(dá)到平衡點(diǎn)。然而，在數(shù)據(jù)收集過程中并未研究這一效應(yīng)。