ZHCADD1 November 2023 LM63625-Q1 , TPS37-Q1 , TPS3703-Q1 , TPS3850-Q1
表 3-2 顯示了芯片級 FMEDA 分析，而表 3-3 和表 3-4 詳細說明了封裝（引腳）級分析。每個引腳通常會考慮四種失效模式：引腳開路、引腳短接至 GND、引腳對相鄰引腳短路以及引腳對電源短路。這四種失效模式分布均勻，許多 TI 產品都遵循這種經驗分布。但是，對于 LM63625-Q1 和 TPS37A-Q1 器件，表 3-3 和表 3-4 中的引腳 FMD 會根據特定集成電路 (IC) 設計和仿真結果進行調整。原因是引腳短接至 VIN 故障 率非常低，很可能導致 LM63625-Q1 和 TPS37A-Q1 中出現引腳開路失效模式。
| 封裝 FIT | 5 時基故障 | |
| 引腳編號 | 12 | |
| 每個引腳的 FIT | 5 / 12 = 0.417FIT | |
| 每個引腳的失效模式 | 分布 | 每種失效模式的 FIT |
| 引腳開路 | 70% | 0.417 × 70% = 0.292FIT |
| 引腳短接至 GND | 15% | 0.417 × 15% = 0.063FIT |
| 引腳短接到相鄰引腳 | 15% | 0.417 × 15% = 0.063FIT |
| 封裝 FIT | 3 時基故障 | |
| 引腳編號 | 10 | |
| 每個引腳的 FIT | 3 / 10 = 0.3FIT | |
| 每個引腳的失效模式 | 分布 | 每種失效模式的 FIT |
| 引腳開路 | 70% | 0.3 × 70% = 0.21FIT |
| 引腳短接至 GND | 15% | 0.3 × 15% = 0.045FIT |
| 引腳短接到相鄰引腳 | 15% | 0.3 × 15% = 0.045FIT |