TI 產品提供了根據 Siemens (SN) 29500 或國際電工委員會 (IEC) TR 62380 的可靠性指南得出的時基故障率。SN 29500 與 IEC TR 62380 的不同之處在于考慮了由芯片和封裝相互作用引起的失效。SN29500 僅提供總時基故障率，而 IEC TR 62380 將芯片時基故障率和封裝時基故障率進行區分以用于分析。

功能安全標準建議半導體元件制造商估計由于器件與封裝材料以及器件與封裝的連接點（引腳）相互作用而導致的故障。對于前置穩壓器、低壓降穩壓器和電壓監控器等功能安全型器件，TI 提供功能安全時基故障率、失效模式分布和引腳 FMA 報告。

表 3-1 以 LM63625-Q1 為基準，列出了失效模式及其各自的分布。

表 3-1 中列出的芯片失效模式在以下列表中進行了說明：

• SW 無輸出 表示沒有電壓輸出。MCU 未通電。該失效模式可歸類為安全故障。
• SW 輸出不在電壓或時序規格范圍內 表示電源輸出超出規格。TPS37A-Q1 能夠以 ±1% 的精度檢測欠壓故障和過壓故障，并將 MCU 復位至安全狀態。
• SW 驅動器 FET 卡在開啟位置 可能導致電源輸出等于 V_IN。TPS37A-Q1 檢測此故障并將復位信號輸出到 MCU。在此示例中，電源輸出未關閉以保護 MCU，因此 MCU 可能會損壞，導致儀表組出現黑屏，這被視為安全狀態。如果在更嚴格的應用中 MCU 損壞是個問題，則外部金屬氧化物半導體場效應晶體管 (MOSFET) 開關可關閉電源輸出以保護 MCU。
• 本示例中未使用 LM63625-Q1 的 RESET 輸出。因此，RESET 誤動作或未動作 失效模式被視為與安全無關。
• 在引腳失效模式和影響分析中分析了任意兩個引腳短路。