5 可改善熱性能的 PCB 布局

在 E1 版本中，同時(shí)使用盲孔和穿孔散熱孔，可在封裝和 PCB 之間實(shí)現(xiàn)更好的熱交換。與其他版本相比，E1 中的器件溫度要低得多。因此，它可以被視為性能優(yōu)化型解決方案。相反，盲孔難以制造，這增加了 PCB 的整體成本。在 E2 版本中，沒(méi)有使用散熱孔，熱量沒(méi)有從板上有效散發(fā)，并且器件溫度非常高。但總體成本遠(yuǎn)低于其他版本，因此它是一種成本優(yōu)化型解決方案。

在 E3 版本中，器件溫度低于 E2 版本，幾乎與 E1 版本相近。這意味著，使用導(dǎo)通微孔可以有效散熱并實(shí)現(xiàn)相同的熱性能。盲孔可能是有益的，但在這種情況下，沒(méi)有必要。通過(guò)避免不必要的盲孔，我們可以節(jié)省成本，同時(shí)獲得高度優(yōu)化的設(shè)計(jì)。因此，它在性能和成本上都得到了優(yōu)化。

添加散熱孔有助于降低整體器件溫度并改善效率結(jié)果。同樣明顯的是，在添加了適當(dāng)數(shù)量的過(guò)孔后，使用更多的散熱孔未必會(huì)將器件溫度額外減少同樣的幅度。

但是，直接在開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)上使用過(guò)孔會(huì)通過(guò) PCB 傳播快速開(kāi)關(guān)信號(hào)并產(chǎn)生高開(kāi)關(guān)噪聲，這在噪聲敏感型應(yīng)用中可能會(huì)干擾電路板上的其他信號(hào)。對(duì)于對(duì)噪聲更為敏感的應(yīng)用，TPS62869EVM 布局展示了如何在不使用開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)處的微孔和散熱孔的情況下實(shí)現(xiàn)良好的散熱效果。