2 電源 PCB 設計中的散熱孔

通常，電源 PCB 設計側重于通過增加銅面積或在多層電路板中添加接地層來提高熱性能。較厚的銅層和較寬的布線會導致低電阻和低寄生電感，這也有助于在相同尺寸的電路板面積內散熱。

但是，通過 PCB 傳播熱量的有效方法之一是使用過孔。散熱孔通常用于 PCB，將熱量從表面貼裝元件垂直散發到 PCB 內層。過孔是簡單的機械鉆孔，用于穿透 PCB，從而連接 PCB 中的多個層。

圖 2-1 顯示了 PCB 行業中通常使用的不同類型的過孔，它們在使用和成本方面也有所不同。

導通孔很常用，且制造成本很低。有稱為埋孔的微孔：可以連接內層而不暴露在外部空氣中，還有盲孔：可以連接內層并暴露在電路板的一側。埋孔和盲孔都只提供 PCB 層之間的部分連接，并增加了設計的復雜性，從而產生更昂貴的 PCB 設計。