ZHCABD4 February 2021 TPS62866 , TPS62869
針對熱性能分析，設計和研究了三種不同版本的 PCB。在 E1 版本中，導通微孔或散熱孔位于器件下方，靠近電感器的 VOUT 網絡。在器件和電感器的 SW 網絡中，提供了盲孔。這顯然是一種性能優化型解決方案。
E2 版本是成本優化型解決方案，因此在器件和電感器下方未提供過孔。但電感器的 VOUT 網絡附近的微孔沒有變化。
在 E3 版本中，通過在器件下方甚至在 SW 網絡中提供導通微孔來實現成本和性能之間的權衡。器件或電感器下方不使用盲孔。電感器的 VOUT 網絡附近的微孔沒有變化。