1 引言

多年來，高電流設計通常優先選擇帶散熱焊盤的 Quad-Flat No-leads (QFN) 封裝。在技術的發展和趨勢的影響下，降壓轉換器變得越來越小、越來越高效。因此，需要考慮優化型 PCB 設計，以通過 PCB 有效地散熱，并實現低工作溫度。

特別是對于散熱受限的設計，通過印刷電路板 (PCB) 有效地減少集成電路 (IC) 發熱已變得至關重要。PCB 是 IC 的實際載體和散熱器，因此，應分析 PCB 對 IC 散熱能力的影響。這需要優化 PCB 布局設計，以確保 IC 在寬溫度范圍內可靠運行，并且可以根據封裝技術和相關引腳排列實現不同的布局。

本應用手冊討論了三種不同的 PCB 設計方法以及高功率密度封裝的成本權衡，隨后簡要比較了仿真結果和測量結果。這項研究使用了 TI 采用 1.05mm x 1.78mm x 0.5mm WCSP/DSBGA 封裝的新型 TPS62866 6A 降壓轉換器。封裝尺寸等于采用此類封裝中的裸片尺寸，以節省 PCB 空間，這使得這些封裝的散熱更具挑戰性。