摘要

本應(yīng)用報(bào)告深入探討了高功率密度降壓轉(zhuǎn)換器的熱性能優(yōu)化。該報(bào)告分享了 TPS62866 的幾個(gè)設(shè)計(jì)方案，它是一款采用 Wafer Chip-Scale Package (WCSP) 的高頻同步降壓轉(zhuǎn)換器。此外，該報(bào)告著重對可能的設(shè)計(jì)改進(jìn)和產(chǎn)生的成本進(jìn)行了權(quán)衡。在散熱受限的應(yīng)用中實(shí)現(xiàn)高功率密度設(shè)計(jì)時(shí)，本應(yīng)用手冊可用作熱性能設(shè)計(jì)指南。