為了成功解決 EMC 問題，有必要遵循推薦的 PCB 指南。妥善的 PCB 布局規劃、組件選擇、組件放置以及布線對于對抗 EMI 都是必不可少的因素。不正確的布局、元件和輸出布線長度會導致天線效應，從而使發射程度加劇。實現 EMC 的實用 PCB 設計指南包括：

• 為減少布線的寄生電感，將高頻去耦電容器盡可能靠近器件的電源引腳和接地引腳放置。為確保在寬頻率范圍內具有低交流阻抗以降低噪聲，請使用優質、低 ESR、1nF 的陶瓷電容器。對于 PWM 瞬變引起的中頻噪聲，請盡可能靠近 PVDD 引線再放置一個優質 0.1μF 陶瓷電容器。
• 盡可能使用連續的接地平面，并避免接地平面上出現失調電壓。
• 返回到源的路徑具有低阻抗（返回信號）。
• 電源平面應遠離 PCB 的邊緣。
• 對 PCB 連接器進行正確濾波。
• 將 EMC 緩沖器和鐵氧體磁珠濾波器盡可能靠近 IC 放置。盡可能減少未濾波的環路和布線長度以及雜散電感。
• 保持放大器輸出端到揚聲器的布線盡可能短。PCB 布線和揚聲器導線是最大的發射源。