ZHCAAB1 November   2020 LM66100 , MSP430I2030 , MSP430I2031 , MSP430I2040 , MSP430I2041 , TLV2333 , TPS22919 , TPS61023

1.   商標(biāo)
2. 1引言
3. 2主要規(guī)格與特性
4. 3系統(tǒng)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)和器件選型
   1. 3.1 第 1 項(xiàng)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)：醫(yī)療測(cè)量的精度
      1. 3.1.1 TI 解決方案：使用 LNA 實(shí)現(xiàn)前置放大，消除 ADC 失調(diào)電壓和溫漂
   2. 3.2 第 2 項(xiàng)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)：更大限度地提高系統(tǒng)的電池電量
      1. 3.2.1 TI 解決方案：TI 可提供具有超低 IQ 的高效直流/直流轉(zhuǎn)換器，MSP430I2040 在 lpm 模式下具有超低消耗電流。
   3. 3.3 第 3 項(xiàng)設(shè)計(jì)挑戰(zhàn)：快速生成測(cè)量結(jié)果
      1. 3.3.1 TI 解決方案：MSP430 系列
5. 4紅外溫度計(jì)：硬件設(shè)計(jì)
   1. 4.1 低噪聲信號(hào)鏈設(shè)計(jì)
   2. 4.2 系統(tǒng)發(fā)電和電源管理
   3. 4.3 微控制器部分和 LCD 顯示屏
   4. 4.4 上電、自動(dòng) LCD 背光電路和 EEPROM
6. 5軟件
7. 6測(cè)試結(jié)果
   1. 6.1 電路板圖像
   2. 6.2 用于評(píng)估溫度計(jì)的測(cè)試設(shè)置
   3. 6.3 測(cè)試步驟
8. 7測(cè)試結(jié)果
   1. 7.1 電流消耗
   2. 7.2 電氣噪聲
   3. 7.3 熱性能測(cè)量
9. 8結(jié)論
10. 9參考文獻(xiàn)