ZHCSIX8E October 2018 – August 2020 UCC23513
PRODUCTION DATA
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 修訂歷史記錄
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 參數(shù)測量信息
- 8 詳細(xì)說明
- 9 應(yīng)用和實(shí)施
- 10電源相關(guān)建議
- 11布局
- 12機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DWY|6
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
9.2.2.4 估算結(jié)溫
可使用Equation14 來估算 UCC23513 的結(jié)溫 (TJ)。
Equation14. 
其中
- TC 是用熱電偶或其他儀器測量的 UCC23513 外殼頂部溫度。
- ΨJT 是來自 表的結(jié)至頂特征參數(shù)。
使用結(jié)至頂特征參數(shù) (ΨJT) 代替結(jié)至外殼熱阻 (RθJC) 可以極大地提高結(jié)溫估算的準(zhǔn)確性。大多數(shù) IC 的大部分熱能通過封裝引線釋放到 PCB 中，而總能量中僅有一小部分通過外殼頂部（通常在此處進(jìn)行熱電偶測量）進(jìn)行釋放。只有在大部分熱能通過外殼釋放時(shí)（例如采用金屬封裝或?qū)?IC 封裝應(yīng)用散熱器時(shí)），才能有效地使用 RθJC 電阻。在所有其他情況下，使用 RθJC 將無法準(zhǔn)確地估算真實(shí)的結(jié)溫。ΨJT 參數(shù)是通過假設(shè)通過 IC 頂部的主導(dǎo)能量在測試環(huán)境和應(yīng)用環(huán)境中相似而通過實(shí)驗(yàn)得出的。只要遵循建議的布局指南，就可以準(zhǔn)確地進(jìn)行結(jié)溫估算，將誤差限制在幾攝氏度內(nèi)。