UCC23513
- 具有光耦兼容輸入的 5.7kVRMS 單通道隔離式柵極驅動器
- 適用于光隔離式柵極驅動器的引腳對引腳普適版升級
- 輸出 4.5A 峰值拉電流/5.3A 峰值灌電流、 峰值電流
- 14V 至 33V 輸出驅動器電源電壓
- 8V (B) 或 12V VCC UVLO 選項
- 軌到軌輸出
- 105ns(最大值)傳播延遲
- 25ns(最大值)器件對器件延遲匹配
- 35ns(最大值)脈寬失真度
- 150kV/μs(最小值)共模瞬態抗擾度 (CMTI)
- 隔離柵壽命 > 50 年
- 輸入級具有 13V 反極性電壓處理能力
- 擴展型 SO-6 封裝,爬電距離和間隙大于 8.5mm
- 運行結溫 TJ:–40°C 至 +150°C
- 安全相關認證:
- 符合 DIN V VDE V0884-11:2017-01 標準的 8000VPK 增強型隔離
- 符合 UL 1577 標準且長達 1 分鐘的 5.7kVRMS 隔離
- 符合 GB4943.1-2011 標準的 CQC 認證
UCC23513 驅動器 是適用于 IGBT、MOSFET 和 SiC MOSFET 的光耦兼容單通道隔離式柵極驅動器, 具有 4.5A 峰值拉電流和 5.3A 峰值灌電流以及 5.7kVRMS 增強型隔離額定值。33V 的高電源電壓范圍允許使用雙極電源來有效驅動 IGBT 和 SiC 功率 FET。 UCC23513 可以驅動低側和高側功率 FET 。與基于光耦合器的 標準柵極驅動器相比,此器件 的主要特性和特征可顯著提高性能和可靠性,同時在原理圖和布局設計中保持引腳對引腳兼容性。性能亮點包括高共模瞬態抗擾度 (CMTI)、低傳播延遲和小脈寬失真。嚴格的過程控制可實現較小的器件對器件偏移。輸入級是仿真二極管,這意味著與傳統的 LED 相比,具有長期可靠性和出色的老化特性。 該器件采用擴展型 SO6 封裝,爬電距離和間隙大于 8.5mm,塑封材料(材料組 I)的相對漏電起痕指數 (CTI) 大于 600V。 UCC23513 具有高性能和高可靠性, 因此非常適合用于所有類型的電機驅動器、 光伏逆變器、工業電源和電器。更高的工作溫度為傳統光耦合器 以前無法支持的應用開辟了機會。
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評估板
UCC23513EVM-014 — 具有光兼容輸入的 UCC23513 3A 5kVrms 單通道隔離式柵極驅動器 EVM
UCC23513EVM-014 評估模塊用于評估 TI 的 UCC23513,這是具有光兼容輸入的 5kVRMS 隔離式單通道柵極驅動器。輸入為電流驅動,需要 7mA 和 16 mA 之間的電流才能實現器件導通,并且可通過反向偏置來實現關斷。該器件可提供 4A 峰值拉電流和 5A 峰值灌電流輸出電流,以驅動 Si MOSFET、IGBT 和 WBG 器件(即 SiC 和 GaN 晶體管)。
用戶指南: PDF
模擬工具
PSPICE-FOR-TI — PSpice? for TI 設計和仿真工具
PSpice? for TI 可提供幫助評估模擬電路功能的設計和仿真環境。此功能齊全的設計和仿真套件使用 Cadence? 的模擬分析引擎。PSpice for TI 可免費使用,包括業內超大的模型庫之一,涵蓋我們的模擬和電源產品系列以及精選的模擬行為模型。
借助?PSpice for TI 的設計和仿真環境及其內置的模型庫,您可對復雜的混合信號設計進行仿真。創建完整的終端設備設計和原型解決方案,然后再進行布局和制造,可縮短產品上市時間并降低開發成本。?
在?PSpice for TI 設計和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
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參考設計
TIDA-010966 — 用于電池包均衡的雙向隔離式雙橋串聯諧振 DC/DC 轉換器參考設計
此參考設計是一款雙向隔離式雙橋串聯諧振 DC/DC 轉換器,應用于住宅儲能系統中,實現電池包均衡管理。此參考設計能夠實現恒流模式和恒壓模式,峰值效率可達 95%。此參考設計適用于 40V 至 60V 住宅儲能系統。
設計指南: PDF
參考設計
TIDA-010025 — 適用于 200-480VAC 驅動器且具有光模擬輸入柵極驅動器的三相逆變器參考設計
該參考設計采用隔離式 IGBT 柵極驅動器以及隔離式電流/電壓傳感器實現了增強型隔離式三相逆變器子系統。所用的 UCC23513 柵極驅動器采用 6 引腳寬體封裝和 LED 光模擬輸入,可用作現有光隔離式柵極驅動器的引腳對引腳替代品。此設計表明,可使用所有用于驅動光隔離式柵極驅動器的現有配置來驅動 UCC23513 輸入級。使用 AMC1300B 隔離式放大器和直流鏈路電壓實現基于同相分流電阻器的電機電流檢測,使用 AMC1311 隔離式放大器實現 IGBT 模塊溫度檢測感應。該設計使用 C2000? LaunchPad? 來控制逆變器。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOIC (DWY) | 6 | Ultra Librarian |
訂購和質量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件標識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續可靠性監測
包含信息:
- 制造廠地點
- 封裝廠地點
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