ZHCSGY8E October 2017 – June 2024 UCC21520-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 參數(shù)測量信息
- 7 詳細說明
- 8 應(yīng)用和實施
- 9 電源相關(guān)建議
- 10布局
- 11器件和文檔支持
- 12修訂歷史記錄
- 13機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DW|16
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DW|16
訂購信息
10.2 布局示例
圖 10-1 顯示了一個 2 層 PCB 布局示例，其中標記了信號和主要元件。
圖 10-1 布局示例注：
初級側(cè)和次級側(cè)之間沒有 PCB 布線或覆銅，從而確保了隔離性能。
增加輸出級中高側(cè)和低側(cè)柵極驅(qū)動器之間的 PCB 布線，以更大限度地增加高壓運行時的爬電距離，這樣，也會更大限度地減少由于寄生電容耦合在開關(guān)節(jié)點 VSSA (SW)（可能存在高 dv/dt）和低側(cè)柵極驅(qū)動器之間導(dǎo)致的串?dāng)_。
A.
圖 10-2 頂層布線和覆銅
A.
圖 10-3 底層布線和覆銅圖 10-4 和圖 10-5 分別是 3D 布局的俯視圖和仰視圖。
注：
初級側(cè)和次級側(cè)之間的 PCB 切口位置，可確保隔離性能。
A.
圖 10-4 3D PCB 俯視圖
A.
圖 10-5 3-D PCB 底視圖