ZHCSGY8E October 2017 – June 2024 UCC21520-Q1
PRODUCTION DATA
10.2 布局示例
圖 10-1 顯示了一個 2 層 PCB 布局示例，其中標記了信號和主要元件。
圖 10-1 布局示例注：
初級側和次級側之間沒有 PCB 布線或覆銅，從而確保了隔離性能。
增加輸出級中高側和低側柵極驅動器之間的 PCB 布線，以更大限度地增加高壓運行時的爬電距離，這樣，也會更大限度地減少由于寄生電容耦合在開關節點 VSSA (SW)（可能存在高 dv/dt）和低側柵極驅動器之間導致的串擾。
A.
圖 10-2 頂層布線和覆銅
A.
圖 10-3 底層布線和覆銅圖 10-4 和圖 10-5 分別是 3D 布局的俯視圖和仰視圖。
注：
初級側和次級側之間的 PCB 切口位置，可確保隔離性能。
A.
圖 10-4 3D PCB 俯視圖
A.
圖 10-5 3-D PCB 底視圖