ZHCSE13L December 2007 – November 2024 TXS0108E
PRODUCTION DATA
圖 4-1 ZXY 封裝 20 BUMP(底視圖)
圖 4-2 NME 封裝 20 BGA(底視圖)| 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | |
|---|---|---|---|---|---|
| D | VCCB | B2 | B4 | B6 | B8 |
| C | B1 | B3 | B5 | B7 | GND |
| B | A1 | A3 | A5 | A7 | OE |
| A | VCCA | A2 | A4 | A6 | A8 |
圖 4-3 PW 或 DGS 封裝、20 引腳 TSSOP 或 20 引腳 VSSOP(頂視圖)、
| 引腳 | 類型(1) | 說明 | ||
|---|---|---|---|---|
| 名稱 | PW、RGY、DGS | ZXY、NME | ||
| A1 | 1 | B1 | I/O | 輸入/輸出 1。以 VCCA 為基準 |
| A2 | 3 | A2 | I/O | 輸入/輸出 2。以 VCCA 為基準 |
| A3 | 4 | B2 | I/O | 輸入/輸出 3。以 VCCA 為基準 |
| A4 | 5 | A3 | I/O | 輸入/輸出 4。以 VCCA 為基準 |
| A5 | 6 | B3 | I/O | 輸入/輸出 5。以 VCCA 為基準 |
| A6 | 7 | A4 | I/O | 輸入/輸出 6。以 VCCA 為基準 |
| A7 | 8 | B4 | I/O | 輸入/輸出 7。以 VCCA 為基準 |
| A8 | 9 | A5 | I/O | 輸入/輸出 8。以 VCCA 為基準 |
| B1 | 20 | C 1 | I/O | 輸入/輸出 1。以 VCCB 為基準 |
| B2 | 18 | D2 | I/O | 輸入/輸出 2。以 VCCB 為基準 |
| B3 | 17 | C2 | I/O | 輸入/輸出 3。以 VCCB 為基準 |
| B4 | 16 | D3 | I/O | 輸入/輸出 4。以 VCCB 為基準 |
| B5 | 15 | C3 | I/O | 輸入/輸出 5。以 VCCB 為基準 |
| B6 | 14 | D4 | I/O | 輸入/輸出 6。以 VCCB 為基準 |
| B7 | 13 | C4 | I/O | 輸入/輸出 7。以 VCCB 為基準 |
| B8 | 12 | D5 | I/O | 輸入/輸出 8。以 VCCB 為基準 |
| GND | 11 | C5 | — | 接地 |
| OE | 10 | B5 | I | 三態輸出模式使能。將 OE 引腳拉為低電平,使所有輸出處于三態模式。以 VCCA 為基準。 |
| VCCA | 2 | A1 | P | A 端口電源電壓。1.4V ≤ VCCA ≤ 3.6V,VCCA ≤ VCCB。 |
| VCCB | 19 | D1 | P | B 端口電源。1.65V ≤ VCCB ≤ 5.5V。 |
| 散熱焊盤 | — | 對于 RGY 封裝,外露的中心散熱焊盤必須接地或保持電氣開路狀態。 | ||