ZHCSTB3A October 2023 – October 2023 TSM24B
PRODUCTION DATA
- 1
- 1特性
- 2應(yīng)用
- 3說明
- 4Revision History
- 5Pin Configuration and Functions
- 6Specifications
- 7Application and Implementation
- 8Device and Documentation Support
- 9Mechanical, Packaging, and Orderable Information
封裝選項
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DBZ|3
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
3 說明
TSM24B 是 TI 浪涌保護(hù)器件系列的一款產(chǎn)品。TSM24B 可將高達(dá) 20 A 的 IEC 61000-4-5 故障電流可靠分流，從而保護(hù)系統(tǒng)免受高功率瞬態(tài)沖擊或雷擊。TSM24B 旨在耗散超過 IEC 61000-4-2 國際標(biāo)準(zhǔn)所規(guī)定最高水平（±30kV 接觸放電，±30kV 氣隙放電）的 ESD 沖擊。TSM24B 在浪涌事件期間進(jìn)行鉗制，確保系統(tǒng)在 I PP = 20 A 時承受低于 33 V 的電壓。
此外，TSM24B 采用小型引線式 SOT-23 (DBZ) 封裝，尺寸大概比業(yè)界通用 SMA 封裝小 50%。該器件具有極低的器件泄露，旨在盡可能地降低對受保護(hù)線路的影響。
(1) 如需了解所有可用封裝，請參閱數(shù)據(jù)表末尾的可訂購產(chǎn)品附錄。
(2) 封裝尺寸（長 × 寬）為標(biāo)稱值，并包括引腳（如適用）。
功能方框圖