產品詳情

Vrwm (V) 24 Bi-/uni-directional Uni-Directional Package name SOT-23-3 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 1200 IEC 61000-4-5 (A) 20 Breakdown voltage (min) (V) 24.8 Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 24 Clamping voltage (V) 37
Vrwm (V) 24 Bi-/uni-directional Uni-Directional Package name SOT-23-3 Peak pulse power (8/20 μs) (max) (W) 1200 IEC 61000-4-5 (A) 20 Breakdown voltage (min) (V) 24.8 Number of channels 1 IO capacitance (typ) (pF) 24 Clamping voltage (V) 37
SOT-23 (DBZ) 3 6.9204 mm2 2.92 x 2.37
  • 強大的浪涌保護:
    • IEC61000-4-5 (8/20μs):20A
  • 對于持續 8/20μs 的 20 A 浪涌電流,鉗位電壓低至 33 V(典型值),可保護下游元件
  • 單向極性,可優化單端數據線路和電源軌上的鉗位性能
  • 工作電壓為 24V,用于保護 12V 系統中的信號
  • 75nA 低漏電流(最大值)
  • 24pF 的低 I/O 電容(典型值)
  • 集成 IEC 61000-4-2 ESD 保護
    • ±30kV 接觸放電
    • ±30kV 氣隙放電
  • 小型 SOT-23 引線式封裝,可更大限度地減小布板空間并實現自動光學檢查 (AOI)
  • 強大的浪涌保護:
    • IEC61000-4-5 (8/20μs):20A
  • 對于持續 8/20μs 的 20 A 浪涌電流,鉗位電壓低至 33 V(典型值),可保護下游元件
  • 單向極性,可優化單端數據線路和電源軌上的鉗位性能
  • 工作電壓為 24V,用于保護 12V 系統中的信號
  • 75nA 低漏電流(最大值)
  • 24pF 的低 I/O 電容(典型值)
  • 集成 IEC 61000-4-2 ESD 保護
    • ±30kV 接觸放電
    • ±30kV 氣隙放電
  • 小型 SOT-23 引線式封裝,可更大限度地減小布板空間并實現自動光學檢查 (AOI)

TSM24B 是 TI 浪涌保護器件系列的一款產品。 TSM24B 可將高達 20 A 的 IEC 61000-4-5 故障電流可靠分流,從而保護系統免受高功率瞬態沖擊或雷擊。 TSM24B 旨在耗散超過 IEC 61000-4-2 國際標準所規定最高水平(±30kV 接觸放電,±30kV 氣隙放電)的 ESD 沖擊。 TSM24B 在浪涌事件期間進行鉗制,確保系統在 I PP = 20 A 時承受低于 33 V 的電壓。

此外, TSM24B 采用小型引線式 SOT-23 (DBZ) 封裝,尺寸大概比業界通用 SMA 封裝小 50%。該器件具有極低的器件泄露,旨在盡可能地降低對受保護線路的影響。

TSM24B 是 TI 浪涌保護器件系列的一款產品。 TSM24B 可將高達 20 A 的 IEC 61000-4-5 故障電流可靠分流,從而保護系統免受高功率瞬態沖擊或雷擊。 TSM24B 旨在耗散超過 IEC 61000-4-2 國際標準所規定最高水平(±30kV 接觸放電,±30kV 氣隙放電)的 ESD 沖擊。 TSM24B 在浪涌事件期間進行鉗制,確保系統在 I PP = 20 A 時承受低于 33 V 的電壓。

此外, TSM24B 采用小型引線式 SOT-23 (DBZ) 封裝,尺寸大概比業界通用 SMA 封裝小 50%。該器件具有極低的器件泄露,旨在盡可能地降低對受保護線路的影響。

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* 數據表 TSM24B 采用 SOT-23 封裝的單向浪涌保護器件 數據表 (Rev. A) PDF | HTML 英語版 (Rev.A) PDF | HTML 2023年 11月 1日

設計和開發

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評估板

ESDEVM — 適用于 ESD 二極管封裝(包括 0402、0201 等)的通用評估模塊

靜電敏感器件 (ESD) 評估模塊 (EVM) 是用于 TI 大部分 ESD 產品系列的開發平臺。為了測試任何型號的器件,該電路板支持所有傳統的 ESD 封裝結構。器件可以焊接到相應封裝結構,然后進行測試。如果是典型的高速 ESD 二極管,則應采用阻抗受控布局來獲取 S 參數并剝離電路板引線。如果是非高速 ESD 二極管,則應采用有布線連接到測試點的封裝結構,以便輕松運行直流測試,例如擊穿電壓、保持電壓、漏電流等。該電路板布局布線還可以通過將信號引腳短接至信號所在的位置,輕松地將任何器件引腳連接到電源 (VCC) 或地。
用戶指南: PDF | HTML
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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
SOT-23 (DBZ) 3 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息:
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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支持和培訓

視頻