ZHCSY63C April 2025 – September 2025 TPSM33606-Q1 , TPSM33610-Q1 , TPSM33620-Q1
PRODUCTION DATA
與任何功率轉(zhuǎn)換器件一樣，TPSM336xx-Q1 在運(yùn)行時(shí)會(huì)消耗內(nèi)部功率。這種功耗的影響是將電源模塊的內(nèi)部溫度升高到環(huán)境溫度以上。內(nèi)部芯片和電感器溫度 (TJ) 是環(huán)境溫度、功率損耗以及模塊的有效熱阻 RθJA 和 PCB 組合的函數(shù)。TPSM336xx-Q1 的最高結(jié)溫必須限制為 150°C。這會(huì)限制模塊的最大功率耗散，從而限制負(fù)載電流。方程式 9 展示了重要參數(shù)之間的關(guān)系。很容易看出，較大的環(huán)境溫度 (TA) 和較大的 RθJA 值會(huì)降低最大可用輸出電流。可以使用本數(shù)據(jù)表中提供的曲線來估算電源模塊效率。如果在其中某條曲線中找不到所需的運(yùn)行條件，則可以使用內(nèi)插來估算效率。或者，可以調(diào)整 EVM 以匹配所需的應(yīng)用要求，并且可以直接測(cè)量效率。RθJA 的正確值更難估計(jì)。最后，通過在 EVM 上進(jìn)行工作臺(tái)分析而生成的安全工作區(qū)曲線和模塊熱捕獲可用于深入了解輸出功率能力。可在數(shù)據(jù)表的應(yīng)用曲線 部分中找到這些曲線。
如 半導(dǎo)體和 IC 封裝熱指標(biāo) 應(yīng)用手冊(cè)中 所述，熱性能信息 部分中給出的值對(duì)于設(shè)計(jì)用途無效，不得用于估算應(yīng)用的熱性能。該表中報(bào)告的值是在實(shí)際應(yīng)用中很少獲得的一組特定條件下測(cè)量的。
其中
η 是效率。
有效 RθJA (TPSM33625EVM = 22°C/W) 是一個(gè)關(guān)鍵參數(shù)，取決于許多因素，例如：
上面提到的 IC power Loss 等于總功率損耗減去來自電感器直流電阻的損耗。可 使用 WEBENCH 電路設(shè)計(jì)和選擇仿真服務(wù)近似計(jì)算出特定運(yùn)行條件和溫度下的總體功率損耗。
以下資源可用作出色熱 PCB 設(shè)計(jì)和針對(duì)給定應(yīng)用環(huán)境估算 RθJA 的指南：