ZHCSY63C April 2025 – September 2025 TPSM33606-Q1 , TPSM33610-Q1 , TPSM33620-Q1
PRODUCTION DATA
TI 建議使用一個中間層作為實心接地層。接地層既為敏感電路和布線提供屏蔽功能，也為控制電流提供靜態基準電位。使用緊挨旁路電容器的過孔，將 GND 引腳連接到接地層。將 GND、VIN 和 SW 布線限制在接地層一側。接地層另一側的噪聲要少得多，用于敏感的布線。
TI 建議在 GND 引腳附近留出充足的覆銅，以提供充分的器件散熱。有關布局示例，請參閱圖 8-20。系統接地層、頂層和底層的覆銅越厚，越利于散熱。使用四層電路板，四層的銅厚（從頂層開始）依次為：
具有足夠銅厚度和適當布局布線的四層電路板可實現低電流傳導阻抗、適當的屏蔽和較低的熱阻。