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TPSM33620-Q1

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汽車級、3V 至 36V 輸入、2A 同步降壓模塊

產品詳情

Rating Automotive Topology Buck, Synchronous Buck Iout (max) (A) 2 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 7 Vout (min) (V) 1 Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Light-load efficiency, Overcurrent protection, Power good, Spread Spectrum EMI features Integrated capacitors, Low parasitic Hotrod packaging, Spread Spectrum Operating temperature range (°C) -40 to 150 TI functional safety category Functional Safety-Capable Type Module Duty cycle (max) (%) 98 Control mode current mode Switching frequency (min) (kHz) 1900 Switching frequency (max) (kHz) 2500
Rating Automotive Topology Buck, Synchronous Buck Iout (max) (A) 2 Vin (max) (V) 36 Vin (min) (V) 3 Vout (max) (V) 7 Vout (min) (V) 1 Features EMI Tested, Enable, Frequency synchronization, Light-load efficiency, Overcurrent protection, Power good, Spread Spectrum EMI features Integrated capacitors, Low parasitic Hotrod packaging, Spread Spectrum Operating temperature range (°C) -40 to 150 TI functional safety category Functional Safety-Capable Type Module Duty cycle (max) (%) 98 Control mode current mode Switching frequency (min) (kHz) 1900 Switching frequency (max) (kHz) 2500
QFN-FCMOD (RDN) 11 15.75 mm2 4.5 x 3.5
  • 符合面向汽車應用的 AEC-Q100 標準：
    • 溫度等級 1：–40°C 至 +125°C，TA
  • 功能安全型
  • 同步直流/直流降壓汽車模塊：
    • 集成式功率 MOSFET、控制器、符合 AEC-Q200 標準的電感器和 CBOOT 電容器
    • 結溫范圍：–40°C 至 +150°C，包括集成電感器和 CBOOT
    • 固定開關頻率 2.2MHz
    • 0.6A、1A 和 2A 持續輸出電流
  • 在整個負載范圍內具有超高效率：
    • 在 12V VIN、5V VOUT 下峰值效率為 93.2%，在 24V VIN 和 5V VOUT 下峰值效率為 90%
    • 在 13.5VIN 下具有超低 1.2μA 非開關 IQ，關斷電流低至 300nA
  • 專為滿足 超低 EMI 要求而設計：
    • 雙隨機展頻 - DRSS
    • 集成 CBOOT 和 HotRod? 封裝
    • 引腳可選的 FPWM 和 AUTO 模式
    • 符合 CISPR 25 5 類要求
  • 輸出電壓選項：
    • 固定輸出電壓型號：3.3V 或 5V VOUT
    • 可調節輸出電壓：1V 至 7V
  • 使用 TPSM336xx-Q1 并借助 WEBENCH Power Designer 創建定制設計方案
  • 符合面向汽車應用的 AEC-Q100 標準：
    • 溫度等級 1：–40°C 至 +125°C，TA
  • 功能安全型
  • 同步直流/直流降壓汽車模塊：
    • 集成式功率 MOSFET、控制器、符合 AEC-Q200 標準的電感器和 CBOOT 電容器
    • 結溫范圍：–40°C 至 +150°C，包括集成電感器和 CBOOT
    • 固定開關頻率 2.2MHz
    • 0.6A、1A 和 2A 持續輸出電流
  • 在整個負載范圍內具有超高效率：
    • 在 12V VIN、5V VOUT 下峰值效率為 93.2%，在 24V VIN 和 5V VOUT 下峰值效率為 90%
    • 在 13.5VIN 下具有超低 1.2μA 非開關 IQ，關斷電流低至 300nA
  • 專為滿足 超低 EMI 要求而設計：
    • 雙隨機展頻 - DRSS
    • 集成 CBOOT 和 HotRod? 封裝
    • 引腳可選的 FPWM 和 AUTO 模式
    • 符合 CISPR 25 5 類要求
  • 輸出電壓選項：
    • 固定輸出電壓型號：3.3V 或 5V VOUT
    • 可調節輸出電壓：1V 至 7V
  • 使用 TPSM336xx-Q1 并借助 WEBENCH Power Designer 創建定制設計方案

TPSM336xx-Q1 是一款 0.6A、1A 或 2A、36V 輸入同步直流/直流降壓汽車電源模塊，它在緊湊且易于使用的封裝中整合了引線框上倒裝芯片封裝、集成功率 MOSFET、符合 AEC-Q100 標準的電感器和啟動電容器。小型 HotRod QFN 封裝可提高熱性能，確保可在高環境溫度下工作。展頻有助于實現出色的 EMI 性能。該器件提供兩種支持 3.3V 和 5V 的固定輸出電壓選項。這些器件可通過反饋分壓器配置為 1V 至 7V 輸出，并通過 MODE/SYNC 引腳在自動或強制 PWM 模式下運行。該器件僅需四個外部元件即可實現 3.3V 和 5V 固定輸出設計，這可簡化 PCB 布局和設計。

該器件專為滿足常開型汽車類應用的低待機功耗要求而設計。該器件以自動模式在輕負載下運行時會進行頻率折返，從而實現高輕負載效率。DRSS 用于減少輸入 EMI 濾波器的外部元件。

TPSM336xx-Q1 是一款 0.6A、1A 或 2A、36V 輸入同步直流/直流降壓汽車電源模塊，它在緊湊且易于使用的封裝中整合了引線框上倒裝芯片封裝、集成功率 MOSFET、符合 AEC-Q100 標準的電感器和啟動電容器。小型 HotRod QFN 封裝可提高熱性能，確保可在高環境溫度下工作。展頻有助于實現出色的 EMI 性能。該器件提供兩種支持 3.3V 和 5V 的固定輸出電壓選項。這些器件可通過反饋分壓器配置為 1V 至 7V 輸出，并通過 MODE/SYNC 引腳在自動或強制 PWM 模式下運行。該器件僅需四個外部元件即可實現 3.3V 和 5V 固定輸出設計，這可簡化 PCB 布局和設計。

該器件專為滿足常開型汽車類應用的低待機功耗要求而設計。該器件以自動模式在輕負載下運行時會進行頻率折返，從而實現高輕負載效率。DRSS 用于減少輸入 EMI 濾波器的外部元件。
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* 數據表 TPSM336xx-Q1 采用 HotRod? QFN 封裝的 3V 至 36V 輸入、1V 至 7V 輸出、0.6A、1A 和 2A 汽車同步降壓轉換器電源模塊 數據表 (Rev. C) PDF | HTML 英語版 (Rev.C) PDF | HTML 2025年 11月 3日
功能安全信息 TPSM336xx-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD and Pin FMA (Rev. A) PDF | HTML 2025年 9月 3日
EVM 用戶指南 TPSM33620QEVM 評估模塊 PDF | HTML 英語版 PDF | HTML 2025年 4月 29日
證書 TPSM33620QEVM EU Declaration of Conformity (DoC) 2025年 3月 18日

設計和開發

如需其他信息或資源，請點擊以下任一標題進入詳情頁面查看（如有）。

評估板

TPSM33620QEVM — TPSM33620-Q1 評估模塊

此評估模塊 (EVM) 包含與 TPSM33620-Q1 搭配使用的典型組件，可在高達 36V 的輸入電壓下提供 2A 負載電流。TPSM33620QEVM 輸出電壓 3.3V，開關頻率為 2.2MHz。此 EVM 安裝有 TPSM33620S3QRDNRQ1。此 EVM 可支持整個 TPSM336xx-Q1 和 TPSM336x5 系列器件，方法是使用其他型號更改 IC 并根據相應的數據表建議修改周圍的元件。
用戶指南: PDF | HTML
英語版: PDF | HTML
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封裝 引腳 CAD 符號、封裝和 3D 模型
QFN-FCMOD (RDN) 11 Ultra Librarian

訂購和質量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件標識
  • 引腳鍍層/焊球材料
  • MSL 等級/回流焊峰值溫度
  • MTBF/時基故障估算
  • 材料成分
  • 鑒定摘要
  • 持續可靠性監測
包含信息：
  • 制造廠地點
  • 封裝廠地點

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