ZHCSY63C April 2025 – September 2025 TPSM33606-Q1 , TPSM33610-Q1 , TPSM33620-Q1
PRODUCTION DATA
8.5.1 布局指南
任何直流/直流模塊的 PCB 布局對于實現設計的理想性能而言都至關重要。PCB 布局不良可能會破壞原本良好的原理圖設計的運行效果。即使模塊正確調節，PCB 布局不良也意味著穩健的設計無法大規模生產。此外，穩壓器的 EMI 性能在很大程度上取決于 PCB 布局。在降壓轉換器模塊中，最關鍵的 PCB 功能是由一個或多個輸入電容器和電源地形成的環路，如圖 8-19 所示。該環路承載大瞬態電流，在布線電感的作用下可能產生大瞬態電壓。這些不必要的瞬態電壓會破壞電源模塊的正常運行。由于這種干擾，該環路中的布線必須寬且短，并且環路面積必須盡可能小以降低寄生電感。布局示例 顯示了針對 TPSM336xx-Q1 關鍵元件的建議布局。
- 將輸入電容器盡可能靠近 VIN 和 GND 端子放置。VIN 和 GND 引腳相鄰，簡化了輸入電容的放置。
- 在靠近 VCC 引腳的位置放置一個 VCC 旁路電容器。該電容器必須靠近器件放置，并使用短而寬的布線連接到 VCC 和 GND 引腳。
- 將反饋分壓器盡可能靠近器件的 FB 引腳放置。將 RFBB、RFBT 和 CFF（如果使用）在物理上靠近器件放置。與 FB 和 GND 的連接必須短且靠近器件上的這些引腳。到 VOUT 的連接可能會更長一些。但是，不得將這一條較長的布線布置在任何可能電容耦合到穩壓器反饋路徑的噪聲源（例如 SW 節點）附近。
- 至少將其中一個中間層作為接地層。該層充當噪聲屏蔽層和散熱路徑。
- 為 VIN、VOUT 和 GND 提供寬路徑。使這些路徑盡可能寬和直接可減少電源模塊輸入或輸出路徑上的任何電壓降，并更大限度地提高效率。
- 提供足夠大的 PCB 面積，以實現適當的散熱。必須使銅面積足夠大，以確保實現與最大負載電流和環境溫度相稱的低 RθJA。PCB 頂層和底層必須采用 2 盎司銅，且不得小于 1 盎司。如果 PCB 設計使用多個銅層（建議），這些散熱過孔也可以連接到內層散熱接地層。
- 用多個過孔 將電源平面連接至內層。
- 請參閱 TPSM33620-Q1 EMI 工程電路板的 EMI 報告 應用手冊，了解 EMI 關鍵應用和布局指南。
有關其他重要指南，請參閱以下 PCB 布局資源：
圖 8-19 具有快速邊沿的電流環路