ZHCSY63C April 2025 – September 2025 TPSM33606-Q1 , TPSM33610-Q1 , TPSM33620-Q1
PRODUCTION DATA
TI 建議使用一個中間層作為實心接地層。接地層既為敏感電路和布線提供屏蔽功能，也為控制電流提供靜態(tài)基準(zhǔn)電位。使用緊挨旁路電容器的過孔，將 GND 引腳連接到接地層。將 GND、VIN 和 SW 布線限制在接地層一側(cè)。接地層另一側(cè)的噪聲要少得多，用于敏感的布線。
TI 建議在 GND 引腳附近留出充足的覆銅，以提供充分的器件散熱。有關(guān)布局示例，請參閱圖 8-20。系統(tǒng)接地層、頂層和底層的覆銅越厚，越利于散熱。使用四層電路板，四層的銅厚（從頂層開始）依次為：
具有足夠銅厚度和適當(dāng)布局布線的四層電路板可實現(xiàn)低電流傳導(dǎo)阻抗、適當(dāng)?shù)钠帘魏洼^低的熱阻。