| 熱指標(2)(1)(3) | TPS7H3301-SP | 單位 |
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| HKR (CFP) |
|---|
| 16 引腳 |
|---|
| RθJA | 結至環境熱阻 | 24.6 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼(頂部)熱阻 | 5.8 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 8.4 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數 | 1.6 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數 | 8.4 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼(底部)熱阻 | 0.54 | °C/W |
(1) 任何時候都不要使封裝主體溫度超過 265°C,否則可能會導致永久性損壞。
(2) 有關新舊熱指標的更多信息,請參閱
半導體和 IC 封裝熱指標 應用報告,
SPRA953。
(3) 過流保護可以限制最大功率耗散。