ZHCSJO2F May 2019 – September 2025 TPS7B81-Q1
PRODUCTION DATA
封裝選項
機械數據 (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
訂購信息
4 引腳配置和功能
圖 4-1 DGN 封裝 8 引腳 HVSSOP PowerPAD?（頂視圖）
圖 4-2 DRV 封裝 6 引腳 WSON PowerPAD?（頂視圖）
圖 4-3 KVU 封裝，5 引腳 TO-252（頂視圖）表 4-1 引腳功能
| 引腳 | 類型 | 說明 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| 名稱 | 編號 | ||||
| DGN | DRV | KVU | |||
| DNC | — | 5 | 4 | — | 請勿連接到偏置電壓。將此引腳接地或保持懸空。 |
| EN | 2 | 2 | 2 | I | 使能輸入引腳。驅動 EN 大于 VIH 以打開穩壓器。驅動 EN 低于 VIL 以使低壓降 (LDO) 置于關斷模式。 |
| GND | 4、5、6 | 3.4 | 3，TAB | — | 接地基準 |
| IN | 1 | 1 | 1 | I | 輸入電源引腳。為了獲得理想瞬態響應并盡可能減小輸入阻抗，請在 IN 到接地端之間使用建議值或更大的陶瓷電容器，如 建議運行條件 表和 輸入電容器 部分所示。將輸入電容器放置在盡可能靠近器件的輸出的位置上。 |
| NC | 3、7 | — | — | — | 無內部連接 |
| OUT | 8 | 6 | 5 | O | 穩壓輸出電壓引腳。需要在 OUT 到接地端之間連接一個電容器以確保穩定性。為獲得出色的瞬態響應，請使用標稱推薦值或從 OUT 到接地端的更大陶瓷電容器，如 建議運行條件 表和 輸出電容器 部分所示。將此輸出電容器盡可能靠近器件輸出端放置。 |
| 散熱焊盤 | — | 將散熱焊盤連接到大面積 GND 平面，以提升熱性能。 | |||