ZHCSJO2F May 2019 – September 2025 TPS7B81-Q1
PRODUCTION DATA
JEDEC 標準現在建議使用 psi (Ψ) 熱指標來估算 LDO 在典型 PCB 板應用電路中的結溫。嚴格來說,此類指標不是熱阻參數,但提供了一種估算結溫的相對實用方法。已確定這些 psi 指標與覆銅面積明顯無關。關鍵熱指標(ΨJT 和 ΨJB)的使用符合方程式 4 并在節 5.4 表中給出。
其中: