ZHCSSN2J April 2003 – June 2025 TPS793-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 詳細(xì)說明
- 7 應(yīng)用和實施
- 8 器件和文檔支持
- 9 修訂歷史記錄
- 10機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
5.6 典型特性
| 舊芯片 |
| 舊芯片 |
| 舊芯片 |
| 舊芯片 |
| 舊芯片 |
| 新芯片 |
| 新芯片 |
| 舊芯片 |
| 新芯片 |
| 舊芯片 |
| 舊芯片 |
| 舊芯片 |
| 舊芯片 |
| 舊芯片 |
| 舊芯片 |
| 舊芯片 |
| 舊芯片 |
| 新芯片 |
| 新芯片 |
| 新芯片 |
| COUT = 10uF（新芯片） |
| 舊芯片 |
| 舊芯片 |
| 舊芯片 |
| 舊芯片 |
| 新芯片 |
| 新芯片 |
| 新芯片，IOUT = 200mA，COUT = 2.2μF，dV/dt = 0.4V/us |
| 新芯片，COUT = 10uF，dI/dt = 0.02A/μs |
| 新芯片 |
| 新芯片 |
| 新芯片，IOUT = 200mA |
| 舊芯片 |