ZHCSP78B December 2022 – June 2025 TPS748A-Q1
PRODUCTION DATA
7.4.1 布局指南
優化的布局可以極大地改善瞬態性能、PSRR 和噪聲。為更大程度地減小負載瞬態期間器件輸入端的壓降，將 IN 和 BIAS 上的電容連接至盡可能靠近器件的位置。該電容還可以更大限度減小寄生電感和輸入源電阻的影響，從而提高穩定性。為實現更高瞬態性能和精度，將 圖 7-2 中 R1 的頂側盡可能靠近負載連接。如果 BIAS 連接到 IN，則將 BIAS 連接到盡可能靠近輸入電源的檢測點的位置。該連接可在瞬態條件下更大限度地減少 BIAS 上的壓降，并可以改善導通響應。
了解器件功率耗散并正確確定連接到散熱焊盤的熱平面尺寸，對于避免熱關斷并提供可靠運行至關重要。器件的功率耗散可通過方程式 11 計算得出，并取決于輸入電壓和負載條件。
方程式 11. 
通過使用實現所需輸出電壓的最低可能輸入電壓，大大減小功率耗散并提高效率。
在 VSON (DRC) 封裝上，主要的熱傳導路徑是通過外露焊盤到達印刷電路板 (PCB)。焊盤可接地或懸空。但是，將散熱焊盤連接到適當大小的銅 PCB 區域，以確保器件不會過熱。最大結溫至環境溫度熱阻可以使用方程式 12 計算，取決于最高環境溫度、最高器件結溫和器件的功率耗散。
方程式 12. 
適當散熱所需最小 PCB 銅面積（通過圖 7-4 估算），由已知的最大 RθJA 來確定。
電路板尺寸為 9 in2（即 3in × 3in）時的 RθJA 值是 JEDEC 標準。
圖 7-4 RθJA 與電路板尺寸之間的關系圖 7-4 展示了 RθJA 與電路板中接地平面覆銅區的函數關系。此圖僅作為展示接地平面中散熱效果的參考指南。此圖不能用于估算實際應用環境中的實際熱性能。
注： 器件安裝在應用 PCB 上時，使用 ΨJT 和 ΨJB，參見估算結溫部分中的說明。