ZHCSP78B December 2022 – June 2025 TPS748A-Q1
PRODUCTION DATA
7.1.4 估算結溫
通過熱性能參數 ΨJT 和 ΨJB，可利用相應公式（見方程式 6）估算結溫；詳見熱性能信息 表。為了實現向后兼容性，還列出了較舊的 θJC(top) 參數。
方程式 6. 
其中：
- PD 是功率耗散
- TT 是封裝頂部中間位置的溫度
- TB 是在 PCB 表面 距封裝 1mm 測得的 PCB 溫度
注： TT 和 TB 使用測溫儀（紅外溫度計）在實際應用板上測得。
有關測量 TT 和 TB 的詳細信息，請參閱使用新的熱指標應用手冊（可從 www.ti.com 下載）。
有關 TI 為何不建議使用 θJC(top) 確定散熱特性的詳細原因，請參閱使用新的熱指標 應用手冊。有關更多信息，請參閱半導體和 IC 封裝熱指標 應用手冊。這兩份應用手冊均可從 www.ti.com 下載