ZHCSP78B December 2022 – June 2025 TPS748A-Q1
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 引腳配置和功能
- 5 規(guī)格
- 6 詳細(xì)說明
- 7 應(yīng)用和實(shí)施
- 8 器件和文檔支持
- 9 修訂歷史記錄
- 10機(jī)械、封裝和可訂購信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DRC|10
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- DRC|10
訂購信息
7.1.4 估算結(jié)溫
通過熱性能參數(shù) ΨJT 和 ΨJB，可利用相應(yīng)公式（見方程式 6）估算結(jié)溫；詳見熱性能信息 表。為了實(shí)現(xiàn)向后兼容性，還列出了較舊的 θJC(top) 參數(shù)。
方程式 6. 
其中：
- PD 是功率耗散
- TT 是封裝頂部中間位置的溫度
- TB 是在 PCB 表面 距封裝 1mm 測(cè)得的 PCB 溫度
注： TT 和 TB 使用測(cè)溫儀（紅外溫度計(jì)）在實(shí)際應(yīng)用板上測(cè)得。
有關(guān)測(cè)量 TT 和 TB 的詳細(xì)信息，請(qǐng)參閱使用新的熱指標(biāo)應(yīng)用手冊(cè)（可從 www.ti.com 下載）。
有關(guān) TI 為何不建議使用 θJC(top) 確定散熱特性的詳細(xì)原因，請(qǐng)參閱使用新的熱指標(biāo) 應(yīng)用手冊(cè)。有關(guān)更多信息，請(qǐng)參閱半導(dǎo)體和 IC 封裝熱指標(biāo) 應(yīng)用手冊(cè)。這兩份應(yīng)用手冊(cè)均可從 www.ti.com 下載