ZHCSC15D December 2013 – August 2025 TPS709-Q1
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(1) | TPS709-Q1 | 單位 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| DBV (SOT-23-5) | DRV (WSON-6) |
|||||
| 舊芯片 | 新芯片 | 舊芯片 | 新芯片 | |||
| RθJA | 結至環境熱阻 | 210.9 | 176.5 | 73.1 | 82.5 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 127.4 | 97.9 | 97.0 | 101.25 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 39.4 | 40.9 | 42.6 | 49.1 | °C/W |
| ΨJT | 結至頂部特征參數 | 16.8 | 19.1 | 2.9 | 5.8 | °C/W |
| ΨJB | 結至電路板特征參數 | 38.4 | 40.7 | 42.9 | 49.14 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 不適用 | 12.8 | 19.8 | °C/W |