ZHCSC15D December 2013 – August 2025 TPS709-Q1
PRODUCTION DATA
封裝選項
請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。
機械數據 (封裝 | 引腳)
- DBV|5
- DRV|6
散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)
- DRV|6
訂購信息
4 引腳配置和功能
圖 4-1 DBV 封裝，引腳 SOT-23-5（頂視圖）
圖 4-2 DRV 封裝，WSON-6（頂視圖）表 4-1 引腳功能
| 引腳 | I/O | 說明 | ||
|---|---|---|---|---|
| 名稱 | 編號 | |||
| DRV | DBV | |||
| EN | 4 | 3 | I | 使能引腳。將該引腳驅動為高電平會啟用器件。將該引腳驅動為低電平將器件置于低電流關斷狀態。該引腳可保持懸空以啟用器件。最大電壓必須保持在 6.5V 以下。 |
| GND | 3 | 2 | — | 接地 |
| IN | 6 | 1 | I | 器件的非穩壓輸入 |
| NC | 2、5 | 4 | — | 無內部連接 |
| OUT | 1 | 5 | O | 經穩壓調節的輸出電壓。在該引腳與接地之間連接小型 2.2μF 或更大的陶瓷電容器以確保穩定性。 |
| 散熱焊盤 | — | — | 散熱焊盤以電氣方式連接到 GND 節點。 連接至 GND 平面以提高熱性能。 |
|