ZHCSC15D December 2013 – August 2025 TPS709-Q1
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。
| 產品(1) | 說明 |
|---|---|
| TPS709xx(x)QyyyzQ1 或 TPS709xx(x)QyyyzM3Q1 | xx(x) 為標稱輸出電壓。對于分辨率為 100mV 的輸出電壓，訂購編號中使用兩位數字，否則使用三位數字（例如 28 = 2.8V；125 = 1.25V)。 yyy 為封裝指示符。 z 是卷帶包裝數量 (R = 3000，T = 250)。該器件隨附舊芯片 (CSO: TI1) 或采用最新制造流程的新芯片 (CSO:RFB)。卷帶封裝標簽提供 CSO 信息以區分正在使用的芯片。全篇對新芯片和舊芯片的器件性能進行了說明。M3 是后綴指示符，僅對于使用最新制造流程 CSO:RFB 的新芯片有效。 |