ZHCSXY0 March 2025 TPS65214
ADVANCE INFORMATION
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(1) | TPS65214 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| VAF (QFN) | |||
| 24 引腳,3.5x3.5mm2 | |||
| RΘJA | 結至環(huán)境熱阻 | 45.5 | °C/W |
| RΘJC(top) | 結至外殼(頂部)熱阻 | 30.0 | °C/W |
| RΘJB | 結至電路板熱阻 | 14.2 | °C/W |
| ΨJT | 結至頂部特征參數(shù) | 0.8 | °C/W |
| ΨJB | 結至電路板特征參數(shù) | 14.1 | °C/W |
| RΘJC(bot) | 結至外殼(底部)熱阻 | 22.9 | °C/W |