5 引腳配置和功能

圖 5-1 帶有外露散熱焊盤的 40 引腳 LQFN-CLIP RVF 封裝（俯視圖）

表 5-1 引腳功能

引腳		I/O	說明
編號(hào)	名稱	I/O	說明
1	PGD/RST_B	I/O	開漏電源正常狀態(tài)或 Topic Link Label7.6.19 RESET#。由 Topic Link Label7.6.82 中的用戶可編程 RESET# 位確定。默認(rèn)引腳功能是開漏電源正常狀態(tài)指示器。當(dāng)配置為 RESET# 時(shí)，可以通過 Topic Link Label7.6.82 中的 PULLUP# 位啟用或禁用內(nèi)部上拉。
2	PMB_DATA	I/O	PMBus DATA 引腳。請(qǐng)參閱電流 PMBus 規(guī)格。
3	PMB_CLK	I	PMBus CLK 引腳。請(qǐng)參閱電流 PMBus 規(guī)格。
4	BP1V5	O	1.5V 內(nèi)部穩(wěn)壓器的輸出。該穩(wěn)壓器為數(shù)字電路供電，應(yīng)使用額定電壓至少為 6V 的 X5R 或更好的陶瓷電容器以至少 1μF 的電容旁路至 DRTN。BP1V5 并非設(shè)計(jì)用于為外部電路供電。
5	DRTN	—	BP1V5 旁路電容器的數(shù)字旁路回路。在內(nèi)部連接到 AGND。不要連接到 PGND 或 AGND。
6	SMB_ALRT	O	SMBus 警報(bào)引腳。請(qǐng)參閱 SMBus 規(guī)范。
7	BOOT	I	內(nèi)部飛跨高側(cè)驅(qū)動(dòng)器的自動(dòng)加載 (bootstrap) 引腳。在該引腳與 SW 之間連接一個(gè)額定電壓至少為 10V 的典型 100nF X5R 或更好陶瓷電容器。為了降低 SW 上的電壓尖峰，可以將一個(gè)高達(dá) 8Ω 的可選 BOOT 電阻器與 BOOT 電容器串聯(lián)放置，來減緩高側(cè) FET 的導(dǎo)通。
8	SW	I/O	已切換器件的電源輸出。將輸出平均濾波器和自動(dòng)加載連接到此組引腳。
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13	PGND	—	功率級(jí)接地回路。這些引腳在內(nèi)部連接到散熱焊盤。
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21	PVIN	I	功率級(jí)的輸入功率。這些引腳到 PGND 的低阻抗旁路至關(guān)重要。PVIN 至 PGND 應(yīng)使用額定電壓至少為最大 PVIN 電壓 1.5 倍的 X5R 或更好陶瓷電容器旁路。此外，至少應(yīng)將一個(gè)額定電壓至少為最大 PVIN 電壓 1.5 倍的 0402 2.2nF - 10nF X7R 或更好陶瓷電容放置在靠近 PVIN 和 PGND 引腳或 PVIN 引腳的位置，來降低高頻旁路阻抗。
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26	AVIN	I	控制器的輸入電源。使用額定值至少為連接到 AGND 最大 AVIN 電壓的 1.5 倍的最小 1μF X5R 或更好陶瓷電容器旁路。如果 AVIN 連接到與 PVIN 或 VDD5 相同的輸入，建議在 PVIN 或 VDD5 與 AVIN 之間使用一個(gè)最小 10μs 的 R-C 濾波器，來降低 AVIN 上的開關(guān)噪聲。
27	EN/UVLO	I	使能開關(guān)作為 PMBus 控制引腳。EN/UVLO 還可連接到電阻分壓器，以對(duì)輸入電壓 UVLO 進(jìn)行編程。
28	VDD5	O	5V 內(nèi)部穩(wěn)壓器的輸出。該穩(wěn)壓器為控制器的驅(qū)動(dòng)級(jí)供電，應(yīng)使用額定值至少為 10V 至熱焊盤上的 PGND 的 4.7μF X5R 或更好的陶瓷電容器進(jìn)行旁路。此引腳到 PGND 的低阻抗旁路至關(guān)重要。
29	MSEL2	I	將該引腳連接到 BP1V5 和 AGND 之間的電阻分壓器，來獲得不同的軟啟動(dòng)時(shí)間、過流故障限制和多相信息選項(xiàng)。如果 GOSNS 連接到 BP1V5，請(qǐng)參閱Topic Link Label7.5.2.2 或Topic Link Label7.5.2.5，了解從器件（GOSNS 連接到 BP1V5）。
30	VSEL	I	針對(duì)內(nèi)部電壓反饋分壓器和默認(rèn)輸出電壓的不同選項(xiàng)，將此引腳連接至 BP1V5 和 AGND 之間的電阻分壓器。請(qǐng)參閱Topic Link Label7.5.2.3
31	ADRSEL	I	針對(duì)不同的 PMBus 地址和頻率同步選項(xiàng)（包括確定 SYNC 引腳為 SYNCIN 或 SYNCOUT 功能），將此引腳連接到 BP1V5 和 AGND 之間的電阻分壓器。請(qǐng)參閱Topic Link Label7.5.2.4。
32	MSEL1	I	針對(duì)開關(guān)頻率和內(nèi)部補(bǔ)償參數(shù)的不同選項(xiàng)，將此引腳連接到 BP1V5 和 AGND 之間的電阻分壓器。請(qǐng)參閱Topic Link Label7.5.2.1
33	VOSNS	I	遙感放大器的正輸入。對(duì)于采用多相配置的獨(dú)立器件或環(huán)路主器件，請(qǐng)將 VOSNS 引腳連接到負(fù)載的輸出電壓。對(duì)于采用多相配置的環(huán)路從器件，輸出電壓檢測(cè)或調(diào)節(jié)不需要遙感放大器，該引腳可保持懸空。如果用于通過相位 READ_VOUT 命令監(jiān)控另一個(gè)電壓，由于連接到 BP1V5 的 GOSNS 內(nèi)部電阻，VOSNS 應(yīng)保持在 0V 和 0.75V 之間，電阻分壓器小于 1kΩ。
34	GOSNS/SLAVE	I	環(huán)路主器件的遙感放大器的負(fù)輸入或應(yīng)上拉為高電平來指示環(huán)路從器件。對(duì)于采用多相配置的獨(dú)立器件或環(huán)路主器件，請(qǐng)將 GOSNS 引腳連接到負(fù)載處的接地端。對(duì)于采用多相位配置的環(huán)路從器件，必須將 GOSNS 引腳上拉至 BP1V5，來指示器件為環(huán)路從器件。
35	VSHARE	I/O	用于多相操作的電壓共享信號(hào)。對(duì)于獨(dú)立器件，VSHARE 引腳必須保持懸空。VSHARE 可通過高達(dá) 50pF 的電容旁路至 AGND。
36	NC	-	無內(nèi)部連接。連接到散熱焊盤上的 PGND。
37	AGND	-	控制器的模擬接地回路。將 AGND 引腳直接連接到 PCB 板上的散熱焊盤。
38	SYNC	I/O	為了實(shí)現(xiàn)頻率同步，可通過 ADRSEL 引腳或 Topic Link Label7.6.80 PMBus 命令將其編程為 SYNC IN 或 SYNC OUT 引腳。SYNC 引腳在不使用時(shí)可保持懸空。
39	BCX_CLK	I/O	用于堆疊器件之間的反向通道通信的時(shí)鐘
40	BCX_DAT	I/O	用于堆疊器件之間的反向通道通信的數(shù)據(jù)
—	散熱焊盤	—	封裝散熱焊盤，內(nèi)部連接至 PGND。散熱焊盤必須具有足夠的焊接覆蓋范圍才能正常工作。