ZHCSIA8D March 2018 – October 2019 TPS23880
PRODUCTION DATA.
| 熱指標(biāo)(1) | TPS23880 | 單位 | |
|---|---|---|---|
| RTQ 封裝 (VQFN) | |||
| 56 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 25.3 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼（頂部）熱阻 | 9.7 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 3.7 | °C/W |
| ΨJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 0.2 | °C/W |
| ΨJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 3.7 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結(jié)至外殼（底部）熱阻 | 0.5 | °C/W |