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ZHCSYN3 July 2025 TMP9R01-SEP

PRODUCTION DATA

封裝選項(xiàng)

機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)

DGS|10
- MPDS035C

散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)

訂購信息

zhcsyn3_oa

6.5 電氣特性

如下所示的規(guī)格對(duì)應(yīng)于分別確定的子組溫度（請(qǐng)參閱章節(jié) 6.7）。V+ = 1.7V 至 3.6V（除非另有說明）。

參數(shù)			條件	子組⁽¹⁾	最小值	典型值	最大值	單位
溫度測(cè)量
T_LOCAL	本地溫度傳感器精度			[1、2、3]	-2	±0.5	2	°C
T_REMOTE	遠(yuǎn)程溫度傳感器精度			[1、2、3]	-1.5	±0.125	1.5	°C
T_{ERROR_PS}	溫度誤差電源靈敏度（本地或遠(yuǎn)程）		V+ = 1.7V 至 3.6V	[1、2、3]	-0.3	±0.1	0.3	°C/V
T_RES	溫度分辨率（本地和遠(yuǎn)程）					0.0625		°C
T_RES	ADC 分辨率			[4、5、6]		12		位
t_CONV	ADC 轉(zhuǎn)換時(shí)間		單次模式，每通道（本地或遠(yuǎn)程）	[9、10、11]		15	17	ms
R_SERIES	遠(yuǎn)程傳感器拉電流	高	串聯(lián)電阻 1k?（最大值）	[1、2、3]	85	120	155	μA
		中		[1、2、3]	30	45	60
		低		[1、2、3]	5	7.5	10
η	遠(yuǎn)程晶體管理想因數(shù)		TMP9R01-SEP 經(jīng)優(yōu)化的理想因子			1.008
串行接口（SCL、SDA）
V_IH	高電平輸入電壓			[1、2、3]	1.4			V
V_IL	低電平輸入電壓			[1、2、3]			0.45	V
V_HYST	遲滯					200		mV
	SDA 輸出低電平灌電流			[1、2、3]	6			mA
V_OL	低電平輸出電壓		I_O = -6mA	[1、2、3]		0.15	0.4	V
I_IN	串行總線輸入漏電流		0V ≤ V_IN ≤ 3.6V	[1、2、3]	-1		1	μA
C_IN	串行總線輸入電容		SCL			3.5		pF
C_IN	串行總線輸入電容		SDA			5		pF
	串行總線時(shí)鐘頻率			[9、10、11]			2.17	MHz
	串行總線超時(shí)			[9、10、11]	20	25	30	ms
數(shù)字輸入（A0、A1）
V_IH	高電平輸入電壓			[1、2、3]	0.9×(V+)		(V+) + 0.3	V
V_IL	低電平輸入電壓			[1、2、3]	-0.3		0.1×(V+)	V
I_IN	輸入漏電流		0V ≤ V_IN ≤ 3.6V	[1、2、3]	-1		1	μA
C_IN	輸入電容					4.5		pF
數(shù)字輸出（THERM1、ALERT/THERM2）
	輸出低電平灌電流			[1、2、3]	6			mA
V_OL	低電平輸出電壓		I_O = -6mA	[1、2、3]		0.15	0.4	V
I_OH	高電平輸出漏電流		V_O = V+	[1、2、3]			1	μA
電源
V+	指定的電源電壓范圍			[1、2、3]	1.7		3.6	V
I_Q	靜態(tài)電流		有效轉(zhuǎn)換，本地傳感器	[1、2、3]		240	375	μA
			有效轉(zhuǎn)換，遠(yuǎn)程傳感器	[1、2、3]		400	600
			待機(jī)模式（轉(zhuǎn)換之間）	[1、2、3]		15	35
			關(guān)斷模式，串行總線無效	[1、2、3]		3	8
			關(guān)斷模式，串行總線有效，f_S = 400kHz			90
			關(guān)斷模式，串行總線有效，f_S = 2.17MHz			350
POR	上電復(fù)位閾值		上升沿	[1、2、3]		1.41	1.55	V

(1) 在小于 5? 的有效串聯(lián)電阻和 100pF 差分輸入電容條件下進(jìn)行了測(cè)試。