TMP9R01-SEP
- 供應(yīng)商項(xiàng)目圖 (VID) V62/24615
- 抗輻射:
-
I2C 接口(兼容 SMBusTM 接口)
- 引腳可編程的地址
- 12 位分辨率:0.0625°C (LSB)
- 溫度精度和范圍:
- 本地(片上)溫度精度:±2.0°C(最大)
- 遠(yuǎn)程結(jié)溫精度:±1.5°C(最大)
- 遠(yuǎn)程范圍測試結(jié)果為:-64°C 至 191°C
- 小尺寸封裝:VSSOP-10、4.9mm × 3.0mm
- QMLP 版本:TMP9R01-SP(預(yù)發(fā)布)
- QMLV 版本:TMP461-SP
- 集成校準(zhǔn)/保護(hù)特性:
- η 因子和偏移校正
- 串聯(lián)電阻抵消
- 遠(yuǎn)程 BJT/二極管故障檢測
- 可編程數(shù)字濾波器
- 寬工作電壓范圍、低功耗:
- 電源電壓范圍:1.7V 至 3.6V
- I/O 電壓:1.8V、2.5V 和 3.3V
- 待機(jī)/關(guān)斷 IQ:15μA/3μA
- 增強(qiáng)型航天塑料(航天 EP):
- 符合 NASA ASTM E595 釋氣規(guī)格要求
- 軍用級溫度范圍(–55°C 至 125°C)
- Au 鍵合線和 NiPdAu 鉛涂層
- 制造、封裝測試一體化基地
- 延長了產(chǎn)品生命周期
- 晶圓批次可追溯性
- 延長了產(chǎn)品變更通知周期
TMP9R01-SEP 器件是一款抗輻射、高精度、低功率的遠(yuǎn)程和本地溫度傳感器,集成了 12?位 ADC、偏置電流和用于溫度傳感的片上校準(zhǔn)電路。該器件還可采用 10 引腳 VSSOP 塑料封裝。通過外部 BJT 晶體管或 FPGA、ADC 或 ASIC 中集成的二極管/結(jié)強(qiáng)制提供偏置電流,該器件會對生成的 ΔVBE 進(jìn)行數(shù)字化,并直接以 0.0625°C 的溫度分辨率進(jìn)行報(bào)告。第二個(gè)片上傳感器可測量本地溫度,從而實(shí)現(xiàn)板載溫度傳感。
TMP9R01-SEP 器件具有多種校準(zhǔn)和保護(hù)功能,包括串聯(lián)電阻消除、可編程非理想因子(η 因子)、偏移校正和可編程數(shù)字濾波器。用戶可以設(shè)置溫度上限和下限,從而驅(qū)使 ALERT 輸出實(shí)現(xiàn)過熱和欠熱保護(hù)。I2C/SMBus 串行接口在同一 I2C 總線上可接受多達(dá)九個(gè)不同的引腳可編程地址。TMP9R01-SEP 器件還擁有輻射規(guī)格更高的 QMLV (TMP461-SP)和 QMLP(TMP9R01-SP、預(yù)發(fā)布)版本。
TMP9R01-SEP 器件是多位置航天器維護(hù)工作、衛(wèi)星遙測、航空電子設(shè)備和其他需要精確溫度傳感和輻射耐受性的高可靠性工業(yè)或醫(yī)療設(shè)計(jì)的理想選擇。
技術(shù)文檔
| 類型 | 標(biāo)題 | 下載最新的英語版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 數(shù)據(jù)表 | TMP9R01-SEP 抗輻射 I2 C 數(shù)字溫度傳感器(具有遠(yuǎn)程和本地(片上)溫度傳感功能) 數(shù)據(jù)表 | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2025年 7月 24日 |
| * | 輻射與可靠性報(bào)告 | TMP9R01-SEP Production Flow and Reliability Report (Rev. A) | PDF | HTML | 2025年 7月 31日 | ||
| * | 輻射與可靠性報(bào)告 | TMP9R01-SEP Total Ionizing Dose (TID) Report (Rev. C) | 2025年 6月 27日 | |||
| * | 輻射與可靠性報(bào)告 | TMP9R01-SEP Single-Event Effects (SEE) Radiation Test Report (Rev. B) | PDF | HTML | 2025年 6月 19日 | ||
| 應(yīng)用手冊 | Remote Temperature Sensor ICs vs Thermistors in Space Designs | PDF | HTML | 2025年 10月 27日 | |||
| 選擇指南 | TI Space Products (Rev. K) | 2025年 4月 4日 | ||||
| 產(chǎn)品概述 | TI 航天級溫度傳感器產(chǎn)品選型指南 (Rev. A) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2025年 1月 29日 | |
| 應(yīng)用手冊 | Remote Temperature Transistor Sensor Selection Guide | PDF | HTML | 2021年 3月 24日 |
設(shè)計(jì)和開發(fā)
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TMP9R01EVM — TMP9R01 評估模塊
ALPHA-3P-ADM-VA601-SPACE-AMD — 采用 AMD Versal Core XQRVC1902 ACAP 和 TI 抗輻射產(chǎn)品的 Alpha Data ADM-VA601 套件
具有 6U VPX 外形,突出了 AMD-Xilinx? Versal AI Core XQRVC1902 自適應(yīng) SoC/FPGA。ADM-VA600 采用模塊化板設(shè)計(jì),帶有一個(gè) FMC+ 連接器、DDR4 DRAM 和系統(tǒng)監(jiān)控功能。大多數(shù)元件是耐輻射電源管理、接口、時(shí)鐘和嵌入式處理 (-SEP) 器件。
ALPHA-3P-VB630-SPACE-AMD — 采用 AMD Versal edge XQRVE2302 ACAP 和 TI 抗輻射產(chǎn)品的 Alpha Data ADM-VB630 套件
具有 3U VPX 外形,突出了 AMD-Xilinx? Versal AI Edge XQRVE2302 自適應(yīng) SoC/FPGA。ADM-VB630 是單板計(jì)算機(jī)電路板。大多數(shù)元件是耐輻射電源管理、接口和感測 (-SEP) 產(chǎn)品組合。
| 封裝 | 引腳 | CAD 符號、封裝和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VSSOP (DGS) | 10 | Ultra Librarian |
訂購和質(zhì)量
- RoHS
- REACH
- 器件標(biāo)識
- 引腳鍍層/焊球材料
- MSL 等級/回流焊峰值溫度
- MTBF/時(shí)基故障估算
- 材料成分
- 鑒定摘要
- 持續(xù)可靠性監(jiān)測
- 制造廠地點(diǎn)
- 封裝廠地點(diǎn)