ZHCSYN3 July 2025 TMP9R01-SEP
PRODUCTION DATA
| 熱指標(1) | TMP9R01-SEP |
單位 | |
|---|---|---|---|
| DGS (VSSOP) | |||
| 10 引腳 | |||
| RθJA | 結至環境熱阻 | 138.3 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼(頂部)熱阻 | 47.9 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 73.4 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數 | 2.0 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數 | 72 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼(底部)熱阻 | 不適用 | °C/W |