ZHCSYN3 July   2025 TMP9R01-SEP

PRODUCTION DATA  

1.   1
2. 1 特性
3. 2 應(yīng)用
4. 3 說明
5. 4 器件信息
6. 5 引腳配置和功能
7. 6 規(guī)格
   1. 6.1 絕對最大額定值
   2. 6.2 ESD 等級
   3. 6.3 建議運(yùn)行條件
   4. 6.4 熱性能信息
   5. 6.5 電氣特性
   6. 6.6 雙線制時(shí)序要求
   7. 6.7 質(zhì)量合格檢驗(yàn)
   8. 6.8 時(shí)序圖
   9. 6.9 典型特性
8. 7 詳細(xì)說明
   1. 7.1 概述
   2. 7.2 功能方框圖
   3. 7.3 特性說明
      1. 7.3.1 溫度測量數(shù)據(jù)
      2. 7.3.2 解碼溫度數(shù)據(jù)
      3. 7.3.3 串聯(lián)電阻抵消
      4. 7.3.4 差分輸入電容
      5. 7.3.5 濾波
      6. 7.3.6 傳感器故障
      7. 7.3.7 ALERT 和 THERM 功能
   4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 關(guān)斷模式 (SD)
   5. 7.5 編程
      1. 7.5.1 串行接口
         1. 7.5.1.1 總線概述
         2. 7.5.1.2 總線定義
         3. 7.5.1.3 串行總線地址
         4. 7.5.1.4 讀寫操作
         5. 7.5.1.5 超時(shí)功能
         6. 7.5.1.6 高速模式
      2. 7.5.2 通用廣播復(fù)位
9. 8 寄存器映射
   1. 8.1 寄存器信息
      1. 8.1.1  指針寄存器
      2. 8.1.2  本地和遠(yuǎn)程溫度寄存器
      3. 8.1.3  狀態(tài)寄存器
      4. 8.1.4  配置寄存器
      5. 8.1.5  轉(zhuǎn)換速率寄存器
      6. 8.1.6  單次觸發(fā)啟動(dòng)寄存器
      7. 8.1.7  通道啟用寄存器
      8. 8.1.8  連續(xù) ALERT 寄存器
      9. 8.1.9  η 因數(shù)校正寄存器
      10. 8.1.10 遠(yuǎn)程溫度偏移寄存器
      11. 8.1.11 制造商標(biāo)識寄存器
10. 9 應(yīng)用和實(shí)施
    1. 9.1 應(yīng)用信息
    2. 9.2 典型應(yīng)用
       1. 9.2.1 設(shè)計(jì)要求
       2. 9.2.2 詳細(xì)設(shè)計(jì)過程
       3. 9.2.3 應(yīng)用曲線
    3. 9.3 輻射環(huán)境
       1. 9.3.1 單粒子閂鎖
       2. 9.3.2 單粒子功能中斷
       3. 9.3.3 單粒子翻轉(zhuǎn)
    4. 9.4 電源相關(guān)建議
    5. 9.5 布局
       1. 9.5.1 布局指南
       2. 9.5.2 布局示例
11. 10器件和文檔支持
    1. 10.1 接收文檔更新通知
    2. 10.2 相關(guān)文檔
    3. 10.3 支持資源
    4. 10.4 商標(biāo)
    5. 10.5 靜電放電警告
    6. 10.6 術(shù)語表
12. 11修訂歷史記錄
13. 12機(jī)械、封裝和可訂購信息