ZHCST60E December 2006 – July 2025 TMP411 , TMP411D
PRODUCTION DATA
| 熱指標(1) | TMP411/TMP411D | 單位 | |||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| D (SOIC) 舊芯片 |
D (SOIC) 新芯片 |
DGK (VSSOP) ???????舊芯片 |
DGK (VSSOP) 新芯片 |
DDF (SOT-23) | |||
| 8 引腳 | 8 引腳 | 8 引腳 | 8 引腳 | 8 引腳 | |||
| RθJA | 結至環境熱阻 | 112.3 | 109.9 | 166.1 | 161.5 | 182.4 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 59.4 | 49.8 | 58.3 |
71.1 | 98.9 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 53.0 | 56.9 | 86.7 | 96.6 | 99.1 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數 | 13.6 | 6.0 | 7.5 | 9.2 | 10.4 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數 | 52.4 | 56.0 | 85.2 | 95.0 | 98.9 | °C/W |