ZHCST60E December 2006 – July 2025 TMP411 , TMP411D
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說明
- 4 器件比較
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 詳細(xì)說明
- 8 寄存器映射
- 9 應(yīng)用和實(shí)施
- 10器件和文檔支持
- 11修訂歷史記錄
- 12機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
12.1 卷帶包裝信息
| 器件 | 封裝 類型 |
封裝圖 | 引腳 | SPQ | 卷帶 直徑 (mm) |
卷帶 寬度 W1 (mm) |
A0 (mm) |
B0 (mm) |
K0 (mm) |
P1 (mm) |
W (mm) |
Pin1 象限 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TMP411ADGKR | VSSOP | DGK | 8 | 2500 | 330 | 12.4 | 5.3 | 3.3 | 1.3 | 8 | 12 | Q1 |
| TMP411ADGKR | VSSOP | DGK | 8 | 2500 | 330 | 12.4 | 5.3 | 3.4 | 1.4 | 8 | 12 | Q1 |
| TMP411ADR | SOIC | D | 8 | 2500 | 330 | 12.4 | 6.4 | 5.2 | 2.1 | 8 | 12 | Q1 |
| TMP411BDGKR | VSSOP | DGK | 8 | 2500 | 330 | 12.4 | 5.3 | 3.4 | 1.4 | 8 | 12 | Q1 |
| TMP411BDGKR | VSSOP | DGK | 8 | 2500 | 330 | 12.4 | 5.3 | 3.3 | 1.3 | 8 | 12 | Q1 |
| TMP411BDR | SOIC | D | 8 | 2500 | 330 | 12.4 | 6.4 | 5.2 | 2.1 | 8 | 12 | Q1 |
| TMP411CDGKR | VSSOP | DGK | 8 | 2500 | 330 | 12.4 | 5.3 | 3.4 | 1.4 | 8 | 12 | Q1 |
| TMP411CDR | SOIC | D | 8 | 2500 | 330 | 12.4 | 6.4 | 5.2 | 2.1 | 8 | 12 | Q1 |
| TMP411EDGKR | VSSOP | DGK | 8 | 2500 | 330 | 12.4 | 5.3 | 3.4 | 1.4 | 8 | 12 | Q1 |
| 器件 | 封裝類型 | 封裝圖 | 引腳 | SPQ | 長(zhǎng)度 (mm) | 寬度 (mm) | 高度 (mm) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| TMP411ADGKR | VSSOP | DGK | 8 | 2500 | 367 | 367 | 38 |
| TMP411ADGKR | VSSOP | DGK | 8 | 2500 | 366 | 364 | 50 |
| TMP411ADR | SOIC | D | 8 | 2500 | 356 | 356 | 35 |
| TMP411BDGKR | VSSOP | DGK | 8 | 2500 | 366 | 364 | 50 |
| TMP411BDGKR | VSSOP | DGK | 8 | 2500 | 367 | 367 | 38 |
| TMP411BDR | SOIC | D | 8 | 2500 | 356 | 356 | 35 |
| TMP411CDGKR | VSSOP | DGK | 8 | 2500 | 366 | 364 | 50 |
| TMP411CDR | SOIC | D | 8 | 2500 | 356 | 356 | 35 |
| TMP411EDGKR | VSSOP | DGK | 8 | 2500 | 366 | 364 | 50 |