ZHCST60E December 2006 – July 2025 TMP411 , TMP411D
PRODUCTION DATA
TMP411/TMP411D 的溫度測(cè)量精度取決于遠(yuǎn)程或本地溫度傳感器與待監(jiān)測(cè)系統(tǒng)點(diǎn)是否為相同的溫度。如果溫度傳感器與受監(jiān)控系統(tǒng)的器件之間的熱接觸不良,則傳感器對(duì)系統(tǒng)中溫度變化的響應(yīng)存在延遲。對(duì)于使用靠近器件放置的基板晶體管(或小型 SOT-23 晶體管)的遠(yuǎn)程溫度檢測(cè)應(yīng)用,這個(gè)延遲通常不是問(wèn)題。
TMP411/TMP411D 內(nèi)的本地溫度傳感器可監(jiān)測(cè)器件周圍的環(huán)境空氣。TMP411/TMP411D 的熱時(shí)間常數(shù)約為兩秒。此常數(shù)表明,如果環(huán)境空氣快速變化 100°C,TMP411/TMP411D 大約需要 10 秒(即五個(gè)熱時(shí)間常數(shù))才能在最終值的 1°C 范圍內(nèi)穩(wěn)定下來(lái)。在大多數(shù)應(yīng)用中,TMP411/TMP411D 封裝與印刷電路板 (PCB) 存在電氣(和熱)接觸,并會(huì)受到強(qiáng)制氣流的影響。溫度測(cè)量的精度直接取決于 PCB 和強(qiáng)制氣流溫度能否準(zhǔn)確反映器件測(cè)量的溫度。此外,TMP411/TMP411D 的內(nèi)部功率損耗會(huì)導(dǎo)致溫度升高到環(huán)境溫度或 PCB 溫度以上。由于使用的電流較小,激勵(lì)遠(yuǎn)程溫度傳感器所產(chǎn)生的內(nèi)部功耗可以忽略不計(jì)。
TMP411(舊芯片):對(duì)于 3.3V 電源和每秒八次轉(zhuǎn)換的最大轉(zhuǎn)換速率,TMP411 的功耗為 1.32mW (PD IQ = 3.3V × 400μA)。如果 ALERT/ THERM2 和 THERM 引腳都灌入 1mA 電流,則會(huì)額外耗散 0.8mW 的功率 (PD OUT = 1mA × 0.4V + 1mA × 0.4V = 0.8mW)。總功率耗散等于 2.12mW (PD IQ + PD OUT),并且(在 θJA 值為 150°C/W 時(shí))會(huì)導(dǎo)致結(jié)溫上升至比環(huán)境溫度高大約 0.318°C。
TMP411(新芯片):對(duì)于 3.3V 電源和每秒八次轉(zhuǎn)換的最大轉(zhuǎn)換速率,TMP411 的功耗為 0.149mW (PD IQ = 3.3V × 45μA)。如果 ALERT/ THERM2 和 THERM 引腳都灌入 1mA 電流,則會(huì)額外耗散 0.8mW 的功率 (PD OUT = 1mA × 0.4V + 1mA × 0.4V = 0.8mW)。總功率耗散等于 0.949mW (PD IQ + PD OUT),并且(在 θJA 值為 162°C/W 時(shí))會(huì)導(dǎo)致結(jié)溫上升至比環(huán)境溫度高大約 0.154°C。
TMP411D:對(duì)于 3.3V 電源和每秒八次轉(zhuǎn)換的最大轉(zhuǎn)換速率,TMP411D 的功耗為 0.149mW (PD IQ = 3.3V × 45μA)。如果 ALERT/ THERM2 和 THERM 引腳都灌入 1mA 電流,則會(huì)額外耗散 0.8mW 的功率 (PD OUT = 1mA × 0.4V + 1mA × 0.4V = 0.8mW)。總功率耗散等于 0.949mW (PD IQ + PD OUT),并且(在 θJA 值為 182°C/W 時(shí))會(huì)導(dǎo)致結(jié)溫上升至比環(huán)境溫度高大約 0.173°C。