ZHCST60E December 2006 – July 2025 TMP411 , TMP411D
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應用
- 3 說明
- 4 器件比較
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 詳細說明
- 8 寄存器映射
- 9 應用和實施
- 10器件和文檔支持
- 11修訂歷史記錄
- 12機械、封裝和可訂購信息
封裝選項
機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
散熱焊盤機械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購信息
3 說明
TMP411 和 TMP411D 器件均是內(nèi)置本地溫度傳感器的遠程溫度傳感器。用作遠程溫度傳感器、采用二極管連接的晶體管通常是低成本、NPN 或 PNP 類型的晶體管或二極管，是微控制器、微處理器或 FPGA 必不可少的組成部分。
針對多個器件制造商的遠程溫度精度均為 ±1°C (TMP411) 或 ±0.8°C (TMP411D)，無需校準。兩線制串行接口可接受 SMBus 寫入字節(jié)、讀取字節(jié)、發(fā)送字節(jié)和接收字節(jié)命令，以便對警報閾值進行編程并讀取溫度數(shù)據(jù)。
TMP411 和 TMP411D 器件中包括的功能是：串聯(lián)電阻抵消、可編程非理想因數(shù)、可編程分辨率、可編程閾值限制、用于實現(xiàn)最大精度的用戶定義偏移寄存器、最小和最大溫度監(jiān)視器、寬遠程溫度測量范圍（高達 150°C）、二極管故障檢測和溫度報警功能。
TMP411 器件采用 VSSOP-8 和 SOIC-8 封裝，TMP411D 采用 SOT23-8 封裝。
(1) 有關更多信息，請參閱節(jié) 12。
(2) 封裝尺寸（長 × 寬）為標稱值，并包括引腳（如適用）。
簡化版方框圖