ZHCSXM2A December 2024 – April 2025 TMP118
PRODUCTION DATA
請參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
| 熱指標(1) | TMP118 |
單位 | |
|---|---|---|---|
| YMS (PICOSTAR-4) | |||
| 4 引腳 | |||
| RθJA | 結(jié)至環(huán)境熱阻 | 218.7 | °C/W |
| RθJC(top) | 結(jié)至外殼(頂部)熱阻 | 2.7 | °C/W |
| RθJB | 結(jié)至電路板熱阻 | 68.3 | °C/W |
| ψJT | 結(jié)至頂部特征參數(shù) | 1.3 | °C/W |
| ψJB | 結(jié)至電路板特征參數(shù) | 68.1 | °C/W |
| MT | 熱質(zhì)量 | 0.092 | mJ/°C |