ZHCSXM2A December   2024  – April 2025 TMP118

PRODUCTION DATA  

1.   1
2. 1 特性
3. 2 應(yīng)用
4. 3 說(shuō)明
5. 4 器件比較
6. 5 引腳配置和功能
7. 6 規(guī)格
   1. 6.1 絕對(duì)最大額定值
   2. 6.2 ESD 等級(jí)
   3. 6.3 建議運(yùn)行條件
   4. 6.4 熱性能信息
   5. 6.5 電氣特性
   6. 6.6 兩線制接口時(shí)序
   7. 6.7 時(shí)序圖
   8. 6.8 典型特性
8. 7 詳細(xì)說(shuō)明
   1. 7.1 概述
   2. 7.2 功能方框圖
   3. 7.3 特性說(shuō)明
      1. 7.3.1 數(shù)字溫度輸出
      2. 7.3.2 均值計(jì)算
      3. 7.3.3 溫度比較器和遲滯
      4. 7.3.4 應(yīng)力耐受性
      5. 7.3.5 NIST 可追溯性
   4. 7.4 器件功能模式
      1. 7.4.1 連續(xù)轉(zhuǎn)換模式
      2. 7.4.2 單次觸發(fā)模式 (OS)
   5. 7.5 編程
      1. 7.5.1 I2C 和 SMBus 接口
         1. 7.5.1.1 串行接口
            1. 7.5.1.1.1 總線概述
            2. 7.5.1.1.2 器件地址
            3. 7.5.1.1.3 寫(xiě)入和讀取操作
               1. 7.5.1.1.3.1 寫(xiě)入
               2. 7.5.1.1.3.2 讀取
            4. 7.5.1.1.4 通用廣播復(fù)位功能
            5. 7.5.1.1.5 超時(shí)功能
            6. 7.5.1.1.6 I3C 混合總線上共存
9. 8 器件寄存器
   1. 8.1 寄存器映射
      1. 8.1.1 Temp_Result 寄存器（地址 = 00h）[復(fù)位 = 0000h]
      2. 8.1.2 配置寄存器（地址 = 01h）[復(fù)位 = 60B0h]
      3. 8.1.3 TLow_Limit 寄存器（地址 = 02h）[復(fù)位 = 2580h]
      4. 8.1.4 THigh_Limit 寄存器（地址 = 03h）[復(fù)位 = 2800h]
      5. 8.1.5 器件 ID 寄存器（地址 = 0Bh）[復(fù)位 = 1180h]
      6. 8.1.6 Unique_ID0 寄存器（地址 = 0Ch）[復(fù)位 = xxxxh]
      7. 8.1.7 Unique_ID1 寄存器（地址 = 0Dh）[復(fù)位 = xxxxh]
      8. 8.1.8 Unique_ID2 寄存器（地址 = 0Eh）[復(fù)位 = xxxxh]
10. 9 應(yīng)用和實(shí)施
    1. 9.1 應(yīng)用信息
    2. 9.2 典型應(yīng)用
       1. 9.2.1 單獨(dú)的 I2C 上拉和電源應(yīng)用
          1. 9.2.1.1 設(shè)計(jì)要求
          2. 9.2.1.2 詳細(xì)設(shè)計(jì)過(guò)程
       2. 9.2.2 相同的 I2C 上拉和電源電壓應(yīng)用
          1. 9.2.2.1 設(shè)計(jì)要求
          2. 9.2.2.2 詳細(xì)設(shè)計(jì)過(guò)程
    3. 9.3 電源相關(guān)建議
    4. 9.4 布局
       1. 9.4.1 布局指南
       2. 9.4.2 布局示例
11. 10器件和文檔支持
    1. 10.1 文檔支持
       1. 10.1.1 相關(guān)文檔
    2. 10.2 接收文檔更新通知
    3. 10.3 支持資源
    4. 10.4 商標(biāo)
    5. 10.5 靜電放電警告
    6. 10.6 術(shù)語(yǔ)表
12. 11修訂歷史記錄
13. 12機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息