4d肉蒲团之性奴大战奶水,无码毛片视频一区二区本码,日韩一级片在线播放

ZHCSXM2A December 2024 – April 2025 TMP118

PRODUCTION DATA

封裝選項

請參考 PDF 數據表獲取器件具體的封裝圖。

機械數據 (封裝 | 引腳)

YMS|4

散熱焊盤機械數據 (封裝 | 引腳)

訂購信息

9.4.1 布局指南

TMP118 是一款易于布局的器件。電源旁路電容器的位置應盡可能靠近電源引腳和接地引腳。此旁路電容器的建議值為 10nF。通過 R_PULLUP 上拉電阻器上拉開漏輸出引腳 SDA 和 I²C 時鐘 SCL。在某些情況下，上拉電阻器會成為熱源，因此，電阻器和器件之間要留出一定距離。理想情況下，上拉電阻器應放置在控制器的 I²C SDA/SCL 線路附近。將 TMP118 放置在盡可能遠離光源的位置，因為過度的光暴露可能會影響器件的測量精度和電流消耗。

對于依賴快速響應時間的系統，建議使用柔性印刷電路 (FPC) 板從 TMP118 中提取最佳響應時間。有關使用 FPC 板優勢的更多信息，請參閱改善 TMP118 的響應時間。TMP118EVM 還在 FPC 板上采用了 TMP118 溫度傳感器，用于展示該器件具有競爭力的響應時間，可通過訂購進行評估。

更多有關電路板布局布線的信息，請參閱 ti.com 上的使用 TMP116 和 TMP117 進行精確的溫度測量和針對熱響應優化的可穿戴溫度感測布局注意事項等相關應用手冊。以下各節提供了電路板布局的其他指南：

如果將該器件用于測量 PCB 的溫度：
- 請使用厚度最小的 PCB。
- 防止可能會對封裝造成機械應力的 PCB 彎曲。
- 用銅平面覆蓋 PCB 的底部。
如果將該器件用于測量環境空氣溫度（流動或靜止空氣）：
- 如有可能，使用具有較厚銅層的 PCB。
- 將 PCB 垂直放置于空氣中，以增加空氣接觸面積并減少灰塵聚積
- 最大限度地減小電路板的尺寸以減少熱質量。熱質量越小，熱響應就越快。
- 需要進行熱隔離以避免熱源器件通過 PCB 進行熱耦合。
- 避免在溫度傳感器的下方覆蓋銅平面。
- 盡量擴大傳感器與周圍覆銅區域（抗蝕刻）之間的空氣間隙，尤其是在靠近熱源時。
- 在傳感器和其他電路之間創建一個 PCB 切口。
- 如果熱源在頂部，則避免在頂部走線；如果相反，則路由底部的所有信號。
如果在柔性印刷電路 (FPC) 板上設計 TMP118：
1. 確保供應商能夠為 0.3mm 間距器件創建封裝尺寸，如果可能，請使用柔性阻焊層防止傳統阻焊層可能導致的任何布局問題。
2. 如果電路板會受到彎曲物理扭矩的影響，強烈建議為 TMP118 下方的層添加加固基板，以確保焊點的結構完整性。