ZHCSXM2A December 2024 – April 2025 TMP118
PRODUCTION DATA
- 1
- 1 特性
- 2 應(yīng)用
- 3 說(shuō)明
- 4 器件比較
- 5 引腳配置和功能
- 6 規(guī)格
- 7 詳細(xì)說(shuō)明
-
8 器件寄存器
- 8.1
寄存器映射
- 8.1.1 Temp_Result 寄存器（地址 = 00h）[復(fù)位 = 0000h]
- 8.1.2 配置寄存器（地址 = 01h）[復(fù)位 = 60B0h]
- 8.1.3 TLow_Limit 寄存器（地址 = 02h）[復(fù)位 = 2580h]
- 8.1.4 THigh_Limit 寄存器（地址 = 03h）[復(fù)位 = 2800h]
- 8.1.5 器件 ID 寄存器（地址 = 0Bh）[復(fù)位 = 1180h]
- 8.1.6 Unique_ID0 寄存器（地址 = 0Ch）[復(fù)位 = xxxxh]
- 8.1.7 Unique_ID1 寄存器（地址 = 0Dh）[復(fù)位 = xxxxh]
- 8.1.8 Unique_ID2 寄存器（地址 = 0Eh）[復(fù)位 = xxxxh]
- 8.1
寄存器映射
- 9 應(yīng)用和實(shí)施
- 10器件和文檔支持
- 11修訂歷史記錄
- 12機(jī)械、封裝和可訂購(gòu)信息
封裝選項(xiàng)
請(qǐng)參考 PDF 數(shù)據(jù)表獲取器件具體的封裝圖。
機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
- YMS|4
散熱焊盤(pán)機(jī)械數(shù)據(jù) (封裝 | 引腳)
訂購(gòu)信息
7.4.2 單次觸發(fā)模式 (OS)
TMP118 具有單次觸發(fā)溫度測(cè)量模式。當(dāng)器件處于關(guān)斷模式（配置寄存器中的位 Shutdown = 1b）時(shí)，將 1b 寫(xiě)入配置寄存器中的 OS 位和 Shutdown 位將開(kāi)始單次溫度轉(zhuǎn)換，通常需要 12ms。轉(zhuǎn)換期間 OS 位讀數(shù)為 0b。單次轉(zhuǎn)換完成后，器件返回到關(guān)斷狀態(tài)。轉(zhuǎn)換之后 OS 位讀數(shù)為 1b。要觸發(fā)另一個(gè)單次觸發(fā)溫度轉(zhuǎn)換，請(qǐng)?jiān)俅螌?1b 寫(xiě)入配置寄存器中的 OS 和 Shutdown 位。如果無(wú)需對(duì)溫度進(jìn)行持續(xù)監(jiān)控，這個(gè)特性能有效地減少器件的功耗。
在連續(xù)轉(zhuǎn)換模式下（配置寄存器中的位 Shutdown = 0b），OS 位讀數(shù)始終為 0b。
圖 7-12 單穩(wěn)態(tài)時(shí)序圖