ZHCSI64E February 2019 – August 2021 TLV9101 , TLV9102 , TLV9104
PRODUCTION DATA
| 熱指標(1) | TLV9102、TLV9102S | 單位 | |||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| D (SOIC) |
DDF (SOT-23-8) |
DGK (VSSOP) |
DGS (VSSOP) |
DSG (WSON) |
PW (TSSOP) |
RUG (X2QFN) |
|||
| 8 引腳 | 8 引腳 | 8 引腳 | 10 引腳 | 8 引腳 | 8 引腳 | 10 引腳 | |||
| RθJA | 結至環境熱阻 | 138.7 | 150.4 | 189.3 | 152.2 | 81.6 | 188.4 | 149.6 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 78.7 | 85.6 | 75.8 | 67.3 | 101.6 | 77.1 | 58.3 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 82.2 | 70.0 |
111.0 | 95.5 | 48.3 | 119.1 | 77.7 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數 | 27.8 | 8.1 | 15.4 | 67.9 | 6.0 | 14.2 | 1.3 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數 | 81.4 | 69.6 | 109.3 | 94.3 | 48.3 | 117.4 | 77.5 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 不適用 | 不適用 | 不適用 | 22.8 | 不適用 | 不適用 | °C/W |