ZHCSGC0M March 2017 – December 2024 TLV9061 , TLV9062 , TLV9064
PRODMIX
| 熱性能指標(1) | TLV9064 | 單位 | ||||
|---|---|---|---|---|---|---|
| PW (TSSOP) | D (SOIC) | RTE (WQFN) | RUC (X2QFN) | |||
| 14 引腳 | 14 引腳 | 16 引腳 | 14 引腳 | |||
| RθJA | 結至環境熱阻 | 135.8 | 106.9 | 65.1 | 205.5 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 64 | 64 | 67.9 | 72.5 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 79 | 63 | 40.4 | 150.2 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數 | 15.7 | 25.9 | 5.5 | 3.0 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數 | 78.4 | 62.7 | 40.2 | 149.6 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 不適用 | 23.8 | 不適用 | °C/W |