ZHCSGC0M March 2017 – December 2024 TLV9061 , TLV9062 , TLV9064
PRODMIX
| 熱性能指標(1) | TLV9061 | 單位 | |||
|---|---|---|---|---|---|
| DBV (SOT-23) | DCK (SC70) | DPW (X2SON) | |||
| 5 引腳 | 5 引腳 | 5 引腳 | |||
| RθJA | 結至環境熱阻 | 221.7 | 263.3 | 467 | °C/W |
| RθJC(top) | 結至外殼（頂部）熱阻 | 144.7 | 75.5 | 211.6 | °C/W |
| RθJB | 結至電路板熱阻 | 49.7 | 51 | 332.2 | °C/W |
| ψJT | 結至頂部特征參數 | 26.1 | 1 | 29.3 | °C/W |
| ψJB | 結至電路板特征參數 | 49 | 50.3 | 330.6 | °C/W |
| RθJC(bot) | 結至外殼（底部）熱阻 | 不適用 | 不適用 | 125 | °C/W |